陆欲主导半导体供应链 拜登吁美国投资不能等

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    白宫今天召开半导体执行长峰会,美国总统拜登表示,中国大陆计划主导半导体供应链,美国应强化国内半导体产业,投资不能再等。美联社(photo:ChinaTimes)
    白宫今天召开半导体执行长峰会,美国总统拜登表示,中国大陆计划主导半导体供应链,美国应强化国内半导体产业,投资不能再等。美联社(photo:ChinaTimes)

    白宫今天召开半导体执行长峰会,台积电、三星、英特尔等19家公司高层受邀。美国总统拜登在峰会上表示,中国计划主导半导体供应链,美国应强化国内半导体产业,投资不能再等。

    全球晶片短缺问题严重,为强化半导体科技供应链,白宫今天召开半导体和供应链韧性执行长高峰会,由白宫国安顾问苏利文(Jake Sullivan)、白宫经济顾问狄斯(Brian Deese)及商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)主持。

    除了台积电董事长刘德音外,美国通用汽车(General Motors)、福特汽车(Ford Motor)、汽车集团Stellantis、晶片业龙头英特尔(Intel Corp)与韩国三星(Samsung)等18家企业高层执行长,也透过视讯参与会议。

    总统拜登(Joe Biden)在会议一开始致词表示,今天与来自世界各地科技制造业领袖齐聚,目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业,保护美国供应链,而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。

    拜登指出,他今天收到来自两党23位参议员、42位众议员来信,支持「晶片美国制造计画」(CHIPS for America Program)。信函提及中国计划大举重整和主导半导体供应链,以及挹注多少资金以达成目的。

    拜登强调,他过去多次表示,中国与世界其他国家都没在等,美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域,「这是别人正在做的,我们也必须做」。

    针对他近期提出规模至少达2兆美元的「美国就业计画」(American Jobs Plan),拜登表示,该计画是重振美国制造业、保护国内供应链工作的一部分,将恢复过去以健康方式进行研发投资,但不仅于此。

    拜登指出:「(计画重点)是要投资基础建设,但不是20世纪的基础建设,而是21世纪。」因此不只是道路桥樑而已,也要投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站,且要建立国内供应链,让美国满足迫切需求,不再需要受制于他国。

    根据白宫3月31日公布的「美国就业计画」,拜登认为美国须强化关键产品制造供应链,除了必须在国内制造能应对当今挑战的科技与产品,也应抓住未来商机。

    拜登唿吁国会,根据随2021财政年度国防授权法案(NDAA FY21)包裹通过、获跨党派支持的「晶片美国制造法」(CHIPS for America Act),对半导体制造与研发挹注500亿美元资金,并另外投资500亿美元,在商务部底下成立新办公室,监控国内产业生产能力与资金投资,以支持关键产品制造。

    白宫发言人莎琪(Jen Psaki)今天在峰会向媒体表示,拜登决定在峰会露面的原因之一,是希望直接从企业端了解晶片短缺造成的冲击,以及做什么能最有效协助他们渡过目前难关。

    但莎琪指出,今天会议只是讨论短期与长期解决方案的一环,她不预期会中作成任何决定,或有相关事项宣布。(编辑:张佑之)1100413

    (中央社)