美跨党挺「晶片美国造计划」 拜登:不能坐等北京主导

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    美国总统拜登(左)召开半导体峰会。欧新社(photo:UDN)
    美国总统拜登(左)召开半导体峰会。欧新社(photo:UDN)

    中美科技战在当地时间12日召开的半导体执行长峰会上更形彰显,英特尔及三星等19家公司高层受邀出席这次会议,美国总统拜登透露,他当天收到美国65名参众两院议员联署提出的「晶片美国制造计划(CHIPS for America Program)」,并同意美国应强化国内半导体产业,投资不能再等、否则北京握有主导地位。

    香港经济日报报导,美国通用汽车(General Motors)、福特汽车(Ford Motor)、汽车集团Stellantis、晶片业龙头英特尔(Intel Corp)、韩国三星(Samsung)及台积电等18家企业高层执行长,也透过视讯参与会议。

    拜登(Joe Biden)在会议一开始致词表示,这次与来自世界各地科技制造业领袖齐聚,目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业,保护美国供应链,而他的半导体投资计划拥有美国跨党派强力支持。

    拜登透露,他在会议当天收到来自两党23位参议员、42位众议员--即65名参众两院员的来信,支持「晶片美国制造计划(CHIPS for America Program)」。信函提及中国大陆计划大举重整和主导半导体供应链,以及注入多少资金以达成目的。

    他指出,北京计划主导半导体供应链,美国应强化国内半导体产业,投资不能再等。

    拜登重申,他过去多次表示,中国大陆与世界其他国家都没在等,美国人也没有理由再等;美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域,「这是别人正在做的,我们也必须做。」

    拜登指出,「(计划重点)是要投资基础建设,但不是20世纪的基础建设,而是21世纪」;因此不只是道路桥樑而已,也要投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站,且要建立国内供应链,让美国满足迫切需求,不再需要受制于他国。