反制中国科技雄心 传美国拟与台湾等国组联盟

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    反制中国科技雄心 传美国拟与台湾等国组联盟(photo:RFI)
    反制中国科技雄心 传美国拟与台湾等国组联盟(photo:RFI)

    拜登上台是否更改特朗普政府的对华路线受到关注,特别是在高科技领域,中美都在与时间赛跑。美国不仅需尽快“止损”,还试图与其他国家结盟,共同应对中国的科技雄心。

    中央社2月28日发自华盛顿的电稿引述华尔街日报(The Wall Street Journal)报导指,拜登政府拟与台湾等盟友,在半导体、人工智慧等领域共组联盟,以反制中国在科技方面的野心,美方高层官员透露,美国与盟友已展开初步对话。

    该报指出,共组联盟的目标就是要在半导体、人工智慧(AI)与其他主宰未来经济与军事的先进科技领域,保持领先中国的优势。

    这个报导引述美国高层官员指出,虽然筹组联盟预料将耗费数个月的时间,不过美国与盟友已展开初步对话。

    美国一位高层官员透露,美国计划根据不同的领域筹组不同的联盟,他把这项方案称之为模块策略。一般而言,不同的联盟将包括7大工业国集团(G7)多数成员国,并加上其他国家。这个构想有时被称之为民主10国(Democracy 10)或科技10国(Tech 10)集团。

    这位官员说,像是致力于人工智慧的联盟或许会包括以色列,因这个国家在AI领域的研究人员被视为翘楚;至于涉及出口管制的联盟可能包括印度,以确保中国不能进口若干科技。为鼓励担心得罪中国的国家加入联盟,美国总统拜登(Joe Biden)的政府可能不会公布参与国。

    报导指出,半导体科技是拜登政府的首要之务,因电脑晶片是驱动当代经济的关键。中国是全球最大的半导体市场,但超过80%的晶片,尤其是高阶先进的晶片,中国若非仰赖进口,就是由中国境内的外国厂商生产制造。

    科技专家称半导体制造设备产业是「锁喉科技」,因为仅由美国、日本与荷兰3国支配,相对容易管制。半导体联盟也可能包括台湾、韩国及欧洲的主要晶片生产国,而主要的半导体生产国台湾参与这个联盟,将引起北京的担忧。

    报导说,除了人工智慧、出口管制与半导体之外,其他被视为已发展成熟可组成联盟的领域还包括技术标准、量子计算、生物科技、5G通讯与监控技术规则等。

    这项策略有攻有守。目前中国的研发支出几乎与美国不相上下,藉由共同合作,美国与盟友的研发经费可望大幅超越中国。这些联盟还可以协调政策,以抵制中国取得意图成为全球霸主所需的科技。