苹果自研 5G 基带,或将 2024 年投用

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    品玩 3 月 15 日讯,据台湾经济日报消息,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。

    目前苹果基频芯片由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频芯片片的合约,将于 2024 年中旬到期。双方合约期满后,苹果将开始导入自家 5G 基频芯片,相关芯片也会由台积电代工生产。

    美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的 "X55"、"X65" 及 "X70" 产品。