华为出售子品牌荣耀 能否躲过美国制裁尚存疑

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    华为出售子品牌荣耀 能否躲过美国制裁尚存疑(photo:BBC)
    华为出售子品牌荣耀 能否躲过美国制裁尚存疑(photo:BBC)

    11月17日,华为通讯设备制造商正式宣布,全面出售旗下手机品牌荣耀,交易完成后华为将不再持有荣耀公司任何股份。这一官方宣布印证了此前华为将出售该子品牌以规避美国芯片技术制裁的传闻。

    收购方为深圳市智信新信息技术有限公司,该公司由荣耀品牌30余家代理商和经销商共同投资设立。在收购者看来,这是一次“荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资”。

    “自救”的背景是,华为在美国制裁下,面临供应链断裂的困境。

    今年5月15日,美国商务部发布禁令,任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可,禁令实施前有120天的缓冲期,9月14日为缓冲期的最后一天。

    9月15日开始,华为进入“断芯”的黑暗时期。不仅华为本身,任何“沾亲带故”的华为关联公司(共152家)都被列入实体清单,荣耀品牌也受到影响。

    中国高科技企业受美国制裁和限制后加强了对国内供应的需求,为中国芯片业发展带来了3千亿美元的投资机会。(photo:BBC)
    中国高科技企业受美国制裁和限制后加强了对国内供应的需求,为中国芯片业发展带来了3千亿美元的投资机会。(photo:BBC)

    华为对于此次交易的目的并不讳言。华为称,由于手机部门的技术部件“不可持续获得”,消费者业务正面临巨大压力,出售荣耀是为了确保荣耀存活,是荣耀的代理商和经销商最先提出这项交易。

    值得注意的是,作为收购方的深圳智信由深圳市智慧城市科技发展集团与上述代理商、经销商共同投资设立。而该集团为深圳市国资委全资控股的市属国有企业。

    目前尚不清楚,完成切割后,荣耀是否能躲过美国制裁令,顺利获得国际市场的芯片供应。

    从目前公布的信息来看,此次切割,仅涉及所有权转移,荣耀的高管和运营团队保持不变。深圳智信更多扮演财务投资者的角色。

    2013年,华为成立手机品牌“荣耀”,定位相对低端,主要与小米等品牌竞争,每年荣耀品牌智能手机出货量超过7000万部,一度占据中国手机市场10%。

    最严禁令下华为"去美化"自救

    主动剥离荣耀,一方面可以使这个子品牌独立运营,求得一线生机;另一方面,交易为华为带来大量现金,允许其布局自己的求生之路。

    背后原因是,在不少分析师来看,美国对华为的禁令打击力度之大,如果没有美国首肯,华为几乎无法从商业途径获得芯片,对于这家中国科技巨头而言,即便不是判其死刑,也相当于判死缓。

    行业知名的天风国际分析师郭明錤表示,禁令之下,最好情境为华为市占份额降低,最坏情境为华为退出手机市场。

    华为出售子品牌荣耀 能否躲过美国制裁尚存疑(photo:BBC)
    华为出售子品牌荣耀 能否躲过美国制裁尚存疑(photo:BBC)

    另一原因是,中美交恶的背景下,手握核心科技的华为首当其冲。今年美国司法部长威廉·巴尔(William Barr)一次演讲时表示,19世纪以来美国在科技上的全球领先,使其繁荣和安全,而5G作为工业世界中心的未来技术,中国若继续领先则能主导一系列新技术带来的机遇,美国将失去制裁的能力。

    因此,美国将中国视为长期竞争对手,那么掌握5G的华为也将成为美国长期的制裁对象。即便今年美国大选之后,白宫将要易主,这种态势也很可能不会改变。

    彼得森国际经济研究所资深研究人员赫夫鲍尔(Gary Hufbauer)向BBC中文表示,中美之间的贸易战和科技战,已经演变成"第二次冷战"的一部分,战况可能会有起伏,比如,相比于特朗普,拜登在口头上可能会有所放松,但中美关系基本上已无可能回到布什和奥巴马时代。

    综合而言,禁令之严使华为难以逾越,中美交恶态势很可能长期持续,两个因素作用下,即便华为打算逐步向中国国内市场收缩,但想生存下去,就只能自建"去美国化"的芯片产能。

    一个芯片从无到有,要经历设计、制造、封装和测试等环节。在技术含量最低封装和测试环节,中国本土企业可以满足华为的需要;技术环节虽然依然有壁垒,但华为旗下的海思积累了一定优势;只有在制造环节,荷兰ASML公司的光刻机处于垄断地位,而这家公司美资背景深厚,中国自主芯片制造能力远远落后。

    华为出售子品牌荣耀 能否躲过美国制裁尚存疑(photo:BBC)
    华为出售子品牌荣耀 能否躲过美国制裁尚存疑(photo:BBC)

    不过华为还是抓住这仅有的基础,踏上了自救之路。

    就在美国大选投票日前,《金融时报》援引知情人士称,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。合作者是由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司。

    报道称,该工厂预计将从制造低端45纳米芯片开始,目标是在2021年底之前为"物联网"设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米的芯片。虽然按照规划,该工厂几年内都无法生产最先进的5纳米芯片,但可以为华为的部分业务带来"去美化"的可能性。

    而真要自主突破芯片行业的核心技术,中国工程院院士倪光南此前警告,中国要有"板凳要坐十年冷"的思想准备。