全球晶片荒将持续 汽车产业恐少赚3兆元
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硅晶圆示意图。（汤森路透）(photo:UpMedia)googletag.cmd.push(function() { googletag.display('div-gpt-ad-1479106145002-0'); });
游戏机、电脑、智慧型手机等科技产品需求强劲，车用晶片也出现严重供应荒。美国科技公司IBM总裁怀特赫斯特（Jim Whitehurst）近日表示，晶片的短缺可能还会持续2年才会改善。
根据顾问公司「AlixPartners」数据，半导体业的晶片短缺，让全球汽车产业在2021年损失1100亿美元（约新台币3兆元）
设计、建厂到产品出炉「有时间差」
根据美国半导体业协会的统计，全球75%的半导体制造产能在东亚。其中，台湾的台积电与南韩的三星，是业界领头羊。IBM将其微晶片技术，授权给英特尔（Intel）、台积电及三星等晶片制造大厂。
怀特赫斯特表示，IBM寻求其他方式满足客户需求，重新利用或延长一些特定计算技术的寿命，并扩资兴建制造厂，以便尽快使更多产能上线。
怀特赫斯特向《BBC》表示，从技术开发、建厂，到晶片最终出炉，进度存在很大的落后（ a big lag）。要增加产能以补足短缺，可能须耗费「数年」才得以实现。
日本厂火灾、台湾干旱加剧失衡
根据顾问公司「AlixPartners」数据，半导体业的晶片短缺，将使全球汽车产业在2021年损失1100亿美元（约新台币3兆元），比1月最初预测的606亿美元增加了81.5％。
「AlixPartners」汽车和工业业务全球共同负责人韦克菲尔德（Mark Wakefield）表示，造成此一影响的因素很多，除了疫情之外，日本车用晶片大厂瑞萨电子先前发生大火，美国德州天气不寻常，台湾的干旱，种种因素加剧了供需失衡，汽车产业的发展道路益发颠簸。
*(photo:UpMedia)日月潭知名景点九蛙叠像4月因水库干枯见底。（蒋银珊摄）
美国豪撒1.3兆救半导体
出货因而受到影响，根据预测，2021年有390万辆汽车生产将被影响，1月的预测仅220万。
美国政府也警觉到晶片荒的严重性，总统拜登2月已下达行政命令，对半导体、高容量电动车电池、药物与稀土等4大关键供应链，进行为期100天的审查。在拜登提出的2兆元基础建设计画，其中有500亿元（约新台币1.398兆元）用于美国的半导体产业。
美国《CNBC》报导，福特汽车（Ford）预计2021年的收益将减少25亿美元。通用汽车（General Motors）估计，晶片短缺将让该公司少赚了15亿到20亿美元。
*(photo:UpMedia)美国总统拜登手握晶片。（汤森路透）
