美倡议印太经济新架构 雷蒙多:涵盖供应链和半导体

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    美国商务部长雷蒙多(Gina M. Raimondo)18日针对美国近日提出的「印太经济架构」全新构想说明。(资料照片/汤森路透)(photo:UpMedia)
    美国商务部长雷蒙多(Gina M. Raimondo)18日针对美国近日提出的「印太经济架构」全新构想说明。(资料照片/汤森路透)(photo:UpMedia)

    目前正在亚洲访问的美国商务部长雷蒙多(Gina M. Raimondo)18日针对美国近日提出的「印太经济架构」全新构想说明,新经济架构不同于传统以自由贸易协定为基础的经贸组织,将以供应链韧性、半导体等领域的合作为主。在被问到台湾能否在此一全新架构中扮演一定角色时,雷蒙多表示,目前仍在讨论的初期阶段,现在谈哪些国家、哪些议题将被纳入新架构「为时过早」。

    雷蒙多就任商务部长以来,首次以部长身分于15日至18日访问日本、新加坡及马来西亚。在结束所有行程后,雷蒙多18日傍晚在吉隆坡举行电话记者会,一方面说明此行成果,同时针对近日美国表态不会重返「跨太平洋伙伴全面进步协定」(CPTPP),并将另起炉灶,在印太地区创设一个全新经济架构的构想,提出进一步说明。

    美国总统拜登(Joe Biden)日前宣布,美国计划与印太伙伴合作建构全新的印太经济架构(Indo-Pacific economic framework)。针对新的经济架构与CPTPP有何不同?雷蒙多指出,不同于CPTPP这类以自由贸易协定为基础的传统经贸组织,新的经济架构将包括供应链韧性、半导体、基础设施、网路安全、隐私权及科技标准等领域;此外,也可能包括区域内盟友如何在供应链上合作、分享资讯、管理供应链,以战略方式协调供应链投资佈局等议题。

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    雷蒙多表示,在此次亚洲行期间,她得以与区域伙伴讨论并听取意见,有信心能共同打造这个强化的经济架构。雷蒙多表示,她17日与新加坡、纽西兰、澳洲官员会晤,就这项新经济架构展开初步讨论,预计明年启动程序。雷蒙多强调,根据构想,新的架构将更具有弹性与包容性,能够让更多不同国家得以加入。

    雷蒙多在访日期间,与日本经济产业大臣萩生田光一会谈并发表联合声明,宣佈双方同意在商业及工业建立合作伙伴关系,以利在半导体供应链、5G通讯与其他关键产业开展相关工作。

    针对美日的进一步合作,以及近来日本积极加强与台湾在半导体产业的合作,媒体问及台湾在这项架构上能扮演的角色,雷蒙多回应表示,这项新架构的构想刚提出,仍在初期的讨论阶段,现在谈到哪些国家、哪些议题将被纳入为时尚早。她表示,可以确定的是,印太地区所有国家对美国的参与都感到兴奋,美国也期待与相关国家进一步讨论。