欧盟抢进晶片制造 须补贴200亿欧元

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    法国半导体材料供应商梭意科技(Soitec)执行长布德雷(Paul Boudre)表示,欧盟若要在晶片制造上「有所进展」,必须提供至少200亿欧元(236亿美元)补贴。

    布德雷接受金融时报(FT)访问时指出,欧洲有能力建立庞大自主的晶片供应链,「会如此发展吗?这是我们等待的答案」。梭意科技是绝缘层上覆硅(SOI)基板供应商,在疫情需求和价格上扬的带动下,今年以来股价上涨逾三成。

    因晶片短缺影响汽车到消费性电子产品的生产,欧盟已表示,有意让本地晶片产能到2030年左右能提升20%。今年初,欧盟主管内部市场执委布勒东表示,欧盟规模8,000亿美元新一代经济复甦计画,为投入晶片业提供了一个绝佳窗口。

    同时,美国政府即将敲定对本地晶片业规模520亿美元的补贴方案。

    布德雷表示,英飞凌、博世(Robert Bosch)、意法半导体在内的欧盟晶片业者,若要在全球争取更大的市占率,必须 「得到和全世界其他地区相等的实力和支持」。