彭博：苹果弃博通Skyworks 为自研无线晶片募新血
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《彭博社》週四 (16 日) 报导，苹果正大举招兵买马，开出不少无线晶片研发职缺，计画研发自家无线晶片，计画推出取代博通、Skyworks 供应的自研无线晶片。随着苹果招募报导披露后，受此消息拖累，半导体类股盘中全面下杀，截稿前，Skyworks (-US) 崩跌近 8%、NVIDIA (NVDA-US) 和安森美 (ON-US) 挫跌逾 6%、AMD (AMD-US) 跌逾 5%、恩智浦半导体 (NXPI-US) 跌逾 3%，以及博通 (AVGO-US) 下跌 2%。
根据苹果加州尔湾 (Irvine) 新办公室最新招聘资讯，苹果开出数十个无线晶片研发的工程师职缺，寻找具有数据机晶片 (modem chip) 和无线半导体经验的员工，将致力于研发无线射频、射频积体电路和无线系统。此外，他们还将研发连接蓝牙和 Wi-Fi 晶片。
苹果加州尔湾 (Irvine) 新办公室靠近加州大学尔湾分校，接近博通、Skyworks 和恩智浦其他晶片设计办公所在地，很有可能挖脚这些企业的工程师跳槽。
投行 Wedbush 分析师 Dan Ives 研判，苹果正在打造无线晶片，而不再依赖供应商，这表明苹果应该在晶片生产方面对自己的生态系统拥有更多的控制权，苹果正朝拥有更多自研零部件的方向迈出又一步。
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