2023国际了望/亚洲科技业 面临六大挑战

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    2023年的全球经济不景气,可能使终端市场的疲软范围扩至消费者装置之外。 (欧新社)(photo:UDN)
    2023年的全球经济不景气,可能使终端市场的疲软范围扩至消费者装置之外。 (欧新社)(photo:UDN)

    2023年全球科技业的最重大主题,将是供应链转移,为台积电和鸿海集团等电子产品制造商的利润和资本支出带来诸多不确定性。以下是亚洲科技业今年面对的六大主题。

    一、分散先进

    要把先进晶片产能移到亚洲以外地区的阻碍,包括对公用事业基建的要求更高、极紫外光(EUV)微影设备交货缓慢、以及缺乏当地供应链和有经验工程师的支持,下游市场需求的错配也是一大问题。

    二、印度的效率可能威胁iPhone利润

    苹果在印度生产iPhone的挑战,主要是营运效率,而非直接成本。随着苹果把部分iPhone生产转移到印度,iPhone的毛利率可能从约35%萎缩到31.9%。虽然印度政府的补贴和较低的劳工成本,能为毛利率带来将近4个百分点的助益,但营运效率低落,反而可能对毛利率造成7个百分点的冲击。

    三、对陆产能依赖在未来两到三年可能不变

    中国大陆未来两到三年仍可能是最大的专业代工基地,虽然中国大陆以外地区的资本支出可能持续增加,但新产能与相关生态系要花好几年才能扩大规模,因此对中国大陆的曝险未来几年难以大幅降低。

    四、美国的限制可能抑制中国大陆的资本支出

    美限制中国大陆取得最先进技术,中国大陆今年的晶片资本支出可能下滑,甚至16奈米以下的先进制程节点可能降至几乎是零。另一方面,20奈米以上制程节点的逻辑晶片、功率晶片及类比晶片资本支出可能扩张。

    五、美国限制令可能冲击44%~74%的中国大陆需求

    应用材料揭露,美国最新限制令可能冲击约44%~74%的大陆需求,预估全年冲击为15亿~25亿美元,而应材的市占率是20%,暗示整体产业受到的影响规模为75亿~125亿美元。

    六、汽车和工业晶片将驱动到2030年晶片销售成长

    未来十年的半导体销售成长,将是由电动车、工业自动化及智慧家庭应用等新市场带动,全球晶片需求预料将从约9,000亿美元,成长到2030年的1.65兆美元。