华为自设芯片厂要自力更生 美国也没闲着

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    华为自设芯片厂要自力更生   美国也没闲着(自由亚洲电台制图)(photo:RFA)
    华为自设芯片厂要自力更生 美国也没闲着(自由亚洲电台制图)(photo:RFA)

    中国国家主席习近平11月1日在党刊《求是》发文,要着力打造自主可控、安全可靠的产业链、供应链,力争重要产品和供应渠道都至少有一个替代来源。面对薄弱的产业生态和基础研究、泡沫化的投资乱象以及美国可能升级的技术管控,有业内人士和科技产业的学者对中国在半导体行业的自力更生表示悲观。

    英国《金融时报》10月31日报道,华为公司计划在上海建立不使用美国技术的芯片厂。在初始阶段,芯片厂将初步试验生产低端45nm芯片,并希望在2021年底前生产28nm芯片,2022年底前生产20nm芯片。

    一位知情的半导体行业高管告诉《金融时报》,“计划中的新生产线将不会对智能手机业务有所帮助,因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点上生产。”他也表示,“如果成功的话,它可以成为公司基础设施业务朝向可持续未来的桥梁。”

    香港城市大学研究科技产业的副教授、日经中文网撰稿人傅道格(Douglas Fuller)通过电邮回复本台,上海的芯片厂可能根本无法满足华为铺设5G基站的需求:

    “如果这个芯片代工厂用的是旧设备和来自中国小型销售商的设备,它不会达到尖端水平,不能为华为的电信基础设施产品提供所有芯片。最大的障碍在于,外国的设备厂商,比如欧洲、日本和美国,支配着华为建造顶级芯片厂所需要的高端设备。”

    有行业人士早前向中国科技媒体“虎嗅网”解释,45nm生产线可能只能满足华为极小一部分的产品需求,对模拟功率器件和微控制器够用了,但是数字逻辑(譬如CPU)和移动通信类的芯片就不行了。 而且,45nm也跟台积电如今可以量产的5nm相差十万八千里。

    2019年3月21日在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出的华为公司制造的海思半导体芯片(路透社资料图)(photo:RFA)
    2019年3月21日在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出的华为公司制造的海思半导体芯片(路透社资料图)(photo:RFA)

    美国倒逼华为逆风飞翔?

    在美国的亚洲协会(Asia Society)昨日举办的半导体座谈会上,龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)科技分析师王丹分析称,中国的芯片发展有两个关键节点:1. 2014年中国出台新半导体政策主要框架。2. 2015年发布的《中国制造2025》提出,中国芯片自给率2025年要达到50%。

    中国国务院今年更提出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。2019年,这一数字仅为30%。

    随着美国全面收紧对华为的芯片钳制,台积电、英特尔、联发科等芯片大厂都宣布在9月15日后无法继续供货。华为已提前加紧囤货规模以及自主研发芯片的步伐,海思半导体(HiSilicon)已成为其各条产品线的重要支撑,上半年营收增速达49%并跻身全球半导体销售十强。

    王丹表示,受美国出口管控的鞭策,更多中国私营企业开始追求自研芯片和安全自主的供应链,“电动汽车公司比亚迪(BYD)计划设计自己的芯片。家电企业格力(Gree)也做出类似承诺。我注意到,这是一种全社会的努力,要搞清楚半导体这种基础科技。”

    他同时指出,“在半导体科技上,中国仍然在每个领域都跟行业领导者存在着几年到几十年的差距。虽然在设计、制造和内存上有所进步,中国最大的问题在于半导体生产设备和电子设计自动化(EDA)工具方面的虚弱。”

    清华大学苏世民书院院长、中国科学技术政策研究中心主任薛澜也在上个月的青年科学家峰会上说,中国在原创性基础研究上仍然远远落后于美国,研发投入占GDP比例还不到2.5%。前沿核心技术对美国有较大依赖,集成电路就是目前价值最高的进口商品。