日经:台积电赴日结盟 让日本晶片业隐形冠军成焦点

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    台积电将在日本设立晶片研发中心。图/路透(photo:UDN)
    台积电将在日本设立晶片研发中心。图/路透(photo:UDN)

    日经新闻报导,随着台积电将在日本设立晶片研发中心,日本晶片产业的「隐形冠军」企业也跟着成为焦点,包括封装业者Ibiden(挹斐电)、材料供应商JSR和晶圆切割设备制造商Disco等多家半导体业者将与台积电合作,也反映日本半导体技术的高度集中,能吸引「晶圆代工一哥」前往。

    对于东京官员来说,台积电赴日的行动代表是对日本投下「信任票」。许多由日本政府主导、支援创新的行动都未能促成重要的新业务,这次期望与台积电的结盟,提升日本在3D半导体技术的竞争力,让日本能走在晶片研发的前端。

    日本经产省一名高层官员表示:「如果我们没有Ibiden,可能无法吸引台积电前来日本。」

    这次台、日合作的核心位在茨城县筑波市产业技术综合研究所的一座无尘室,目标是研究3D晶片堆叠技术。这种技术能够降低传输资讯所需的能源量,降至2D结构所需能源的约千分之一,因此採用这种半导体的系统能够大量节能,数据中心也更具能源效率,并且提高人工智慧(AI)的表现。美国的英特尔、南韩的三星电子也都在这一领域竞争。

    半导体的制造分为两大部分,前端制程在晶圆上形成电路图,后端制程则从封装涵盖到测试。日本半导体产业目前的强项是在封测,已放弃1980年代在前端制程所拥有的领先地位。

    台积电今年2月宣布将在日本设立3DIC材料研发中心,日本经产省则在5月31日公布超过20家会与台积电合作的业者名单,被点名到的企业股价随后大涨。

    Disco在晶圆切割机的市占约70%,芝浦机械(Shibaura Mechatronics)则为最先进的封装制程生产黏合机。Ibiden和新光电器擅长高性能封装基板,两家公司长期与英特尔有联合研发的纪录。

    另外,JSR、东京应化工业和和其他日本业者也掌握全球光阻剂市场多数市占,光阻剂是一种用于在晶圆上蚀刻图案的光敏感材料。另外,信越化学是全球硅晶圆龙头厂,市占约30%,是台积电的合作伙伴之一。