「4年内要追上台积电」英特尔宣布为高通、亚马逊代工晶片

[WendyWu]

英特尔公布未来四年的晶片制造技术蓝图。（路透）(photo:UDN)

英特尔周一（26日）表示，自家工厂将开始为高通生产晶片，亚马逊也将成为另一个新客户。英特尔也已制定扩大新晶圆代工事业的蓝图，希望在2025年之前赶上台积电和三星电子等竞争同业。

尽管英特尔数十年来在制造最小、最快电脑运算晶片方面的技术一直处于领先地位，但英特尔已将这种领先优势输给台积电和三星电子。台积电和三星已为超微（AMD）、辉达（Nvidia）等英特尔的竞争同业生产晶片，且晶片性能更胜英特尔的产品。

●规划四年内推出五套晶片制造技术

英特尔周一表示，期望在2025年将夺回领先地位，同时介绍将在未来四年推出的五套晶片制造技术。

其中最先进的晶片制造技术，是採用英特尔十年来为电晶体开发出的第一个新设计，也就是能够在数位1和0之间切换的微型开关。最快从2025年起，英特尔将採用来自荷兰艾司摩尔（ASML）的新一代机器，利用极紫外光微影制程（EUVL），将晶片设计投影在硅晶片上。

英特尔执行长基辛格接受路透採访时表示：「我们正向华尔街公布大量细节，让我们放手一搏。」

●首批客户是高通与亚马逊

英特尔的首批主要客户将是高通和亚马逊。高通将採用英特尔的20A晶片制程，也就是利用新的电晶体技术来协助降低晶片功耗。

至于亚马逊，将不会採用英特尔的晶片制造技术，但会利用英特尔的封装技术，即3D晶片堆叠技术。分析师表示，英特尔这项封装技术的表现出色。亚马逊正逐渐为自家的云端事业AWS研制自家的资料中心晶片。

基辛格表示：「我们与这头两大客户和许多其他客户进行好多个小时的深入、技术性沟通往来。」

英特尔并未详述赢得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量，不过基辛格表示，与高通达成的交易包含「主要行动平台」并参与「深入的策略行动」。高通向来会下单给多个晶圆代工伙伴，就连同一款晶片也是多方下单。

●改变晶片技术命名方式

英特尔还表示，将改变晶片技术的命名方法，採用像是「英特尔7」的名称，以便与台积电和三星在市场上竞争的技术符合一致。

在晶片世界中，「愈小愈好」，而英特尔先前使用的产品名称，暗指晶片採用制程的奈米尺寸。独立半导体研究业者VLSIresearch表示，时间一久，晶片制造业者採用的名称变成了武断的标志，这给人一种英特尔较不具竞争力的错误印象。

英特尔现在面临的最大问题是，其晶片制程技术承诺在前任执行长科再奇（Brian Krzanich）任内延宕多年后，如今能否实现。该公司近几周已宣布，新型资料中心晶片Sapphire Rapids推出时程延后。

●力拚四年内追上台积电

Real World Technologies分析师坎特（David Kanter） 表示，现在英特尔比过去更加谨慎，过去多年来的延迟，部分原因是解决某一代制程技术中的多个技术性问题时的「傲慢心理」所导致。

这一回，英特尔规划在四年内的五代技术，同时表示，如果没有准备好，将不会在英特尔的18A制程引进新的EUV技术。

英特尔执行长基辛格26日宣布未来四年的晶片制造技术蓝图。（路透）(photo:UDN)

坎特说：「英特尔在未来几年绝对将赶上台积电，在某些方面还会领先台积电。英特尔确实有人力把所有时间花费在研究部署新材料和技术以提升性能。」