车用晶片荒短期难解 SEMI:供货吃紧延续到明年

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    半导体原材料和关键零组件短缺,可能影响全球半导体市场的成长态势,设备交期拉长可能影响资本支出规划。图/shutterstock(photo:ChinaTimes)
    半导体原材料和关键零组件短缺,可能影响全球半导体市场的成长态势,设备交期拉长可能影响资本支出规划。图/shutterstock(photo:ChinaTimes)

    全球半导体供应吃紧,国际半导体产业协会(SEMI)指出,晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8吋晶圆厂,车用晶片供应限制状况将延续到明年,材料和零组件短缺可能影响半导体成长;地缘政治风险也可能导致供应链裂解。

    东南亚国际半导体展(SEMI Southeast Asia)今天持续举行线上虚拟展会,SEMI产业研究总监曾瑞榆受邀分享半导体设备、材料与晶圆产业趋势。

    观察全球半导体供应链吃紧短缺问题,曾瑞榆指出,目前晶圆厂包括成熟制程制先进制程产能均短缺,包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、微控制器、电源和分离式元件、面板驱动晶片等,都持续短缺。

    此外,晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等,供给相当吃紧,预估未来几季晶圆供应将持续短缺;半导体后段封装测试的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等,供应也非常吃紧;半导体设备和零组件交期拉长,此外还有国际海运缺柜缺舱变数。

    展望到明年全球半导体市场风险,曾瑞榆指出COVID-19疫情变化和疫苗施打效果仍是市场关注焦点,尤其是Delta病毒变数,加深市场对疫情蔓延和提高限制措施的疑虑。

    此外,半导体原材料和关键零组件短缺,可能影响全球半导体市场的成长态势,设备交期拉长可能影响资本支出规划。他预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8吋晶圆厂,车用晶片供应限制状况将延续到明年。

    中长期来看,曾瑞榆指于重复下单(overbooking)状况可能导致库存调节,时间点可能在明年至2023年;地缘政治风险可能导致供应链裂解,减缓半导体产能成长;此外半导体市场正面临需求牵动和成本推动型的通货膨胀压力。