AMD执行长苏姿丰:晶片短缺估明年下半年缓解

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    AMD执行长苏姿丰:晶片短缺估明年下半年缓解(图:超微提供)(photo:CnYes)
    AMD执行长苏姿丰:晶片短缺估明年下半年缓解(图:超微提供)(photo:CnYes)

    超微 (AMD-US) 执行长苏姿丰 (Lisa Su) 周一 (27 日) 表示,明年上半年晶片供给持续吃紧,但预估下半年短缺将逐渐缓解。

    在去年疫情大爆发造成严重供应链瓶颈后,晶圆制造商仍在全力支应需求。苏姿丰表示,代工厂去年规划的新产能有望在未来几个月开始生产,这将有助于缓解笔电零组件和其他微晶片的短缺。

    苏姿丰说:「 产业週期总是起起伏伏,时而供不应求、时而供过于求,但这一次的状况有所不同。」随着更多新产能量产,供给将会渐渐地符合需求。

    苏姿丰表示,通常要花 18 到 24 个月的时间才能兴建一座新厂房,某些情况下甚至更久。目前这些新产能投资可能是一年前开始的。

    自去年疫情爆发以来,居家办公使全球消费者电脑等电子用品需求激增,苏姿丰表示,疫情把需求带到新的水准。尽管经济重启、供不应求蔓延至汽车等产业,晶片和笔电零件的需求仍然很高。

    相较于 AMD 主要将产品外包给台积电,其最大竞争对手英特尔矢言不放弃晶圆代工业务,将继续投资于晶片制造,为其他晶片业者制造晶片。

    针对 AMD 以 350 亿美元收购赛灵思一事,苏姿丰表示,AMD 预期收购案将于年底前完成,预估半导体业未来可能会有更多的併购案。她说:「若想为产业实践远大目标,规模将至关重要。」