美光未来10年资本支出上看1500亿美元 不排除在美国设厂

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    美光未来10年资本支出上看1500亿美元 美国设厂与否取决联邦优惠措施 (图:AFP)(photo:CnYes)
    美光未来10年资本支出上看1500亿美元 美国设厂与否取决联邦优惠措施 (图:AFP)(photo:CnYes)

    美国记忆体大厂美光 (MU-US) 周三 (20 日) 表示,为满足持续增长的晶片需求,计画未来 10 年将全球资本支出加码至 1,500 亿美元,且未来不排除在美国设厂,但仍须端看美国国会对设厂补贴及优惠措施的落实程度。

    美光执行长 Sanjay Mehrotra 表示,部分投资支出将用于扩大现有晶片生产设施和建设新厂,未来希望能和美国在内全球政府合作,让晶片供应成长得以满足 2030 年的需求预期。

    今年 6 月,美国参议院通过「美国创新与竞争法」(U.S. Innovation and Competition Act),提供 520 亿美元于美国半导体生产与研究,目前该法案仍在众议院进行辩论。

    Mehrotra 表示,他支持拜登政府和国会提出的促进国内晶片生产提案,并敦促国会尽快确立激励措施。

    全球晶片荒促使各大晶片商纷纷积极扩厂。英特尔 (INTC-US) 今年稍早宣布投资 200 亿美元,强化美国半导体生产实力,随后在 9 月承诺,未来 10 年将投入 950 亿美元于欧洲建立新厂,晶圆代工龙头台积电 (2330-TW)(TSM-US)、三星电子 (005930-KR) 和 GlobalFoundries(格芯;格罗方德) 也相继公布资本支出计画。

    美光已为 2022 会计年度规划 120 亿美元的资本支出,高于历史均值,其中 30 亿美元用于研发作业,未来 10 年计画投入高达 1,500 亿美元。

    谈及美国设厂可能,美光业务长 Sumit Sadana 向路透社表示,从国家安全和强化供应链的角度来看,确实希望能认真评估在美国生产的可能性,但必须透过联邦补贴来抵消在美国生产的昂贵成本。

    Sadana 表示,目前记忆体晶片约占全球半导体市场的 30%,其中只有 2% 是在美国生产,美光尚未确定下一家先进晶片厂将落脚何处,这取决于美国国会对于国内工厂的投资和补贴法案是否到位,可能还需要花费一段时间。