美政府要求提供资料解晶片荒!台积电回应了:11/8前交

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    美国政府为解决晶片荒,希望半导体业者能够提供相关资料。晶圆代工厂台积电今(22)日表示,将会在11月8日前提交资料给美国。

    *(photo:SETN)
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    ▲美国政府希望半导体业者可以提供资料,台积电给了回覆。(图/资料照)

    美国商务部21日指出,英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据,并鼓励其他公司跟进。至于是否动用强制措施,要看有多少企业回应,及提供资料的品质。

    台积电今日对此表示,将会在11月8日前提交资料。台积电强调,长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。

    展望未来,台积电指出,在这个复杂的供应链中提高需求可见度,应较能避免未来出现此类供应短缺的现象,在此一共同目标下,台积电作为其中强而有力的合作伙伴,将持续採取行动来应对挑战。

    台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会洩漏敏感资讯,尤其是客户的机密资料。