台积电等4家台企交美资料曝光 这家最诚实
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台积电等晶圆代工厂交给美国的供应链数据资料，引起关注。（路透，本报合成）〔财经频道／综合报导〕美国商务部要求全球半导体业者，提供供应链相关资料，以釐清产能供给状况。有中国媒体披露了5大晶圆代工厂交给美方的部分资讯，其中4家是台湾厂商，分别是：台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），还有1家是以色列的TowerSemi（高塔半导体），其中台积电提交的资讯略有保留，而力积电回答的最详细。
中国媒体集微网报导，尽管有所保留，但半导体上下游产业链还是自身产能和原料短缺等资讯，给美国商务部，其中台积电、力积电、联电、TowerSemi与VIS提交的数据各有不同，一些信息值得关注。
报导指出，台积电公开信息主要集中于自身产能情况、2019-2021年积体电路产量，以及各分支佔总产量的比例，还有订单积压量最大产品的最近1个月的销售额，不过台积电没有在公开文件中透露，订单积压量最大产品的具体名称。
而力积电提供给美国商务部的讯息十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出了回答。力积电称拥有2个8吋晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工；也拥有2个12吋晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。
力积电还称，据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%，公司目前正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。
报导形容联电向美国商务部提交的讯息像是「就事论事」，基本上只回答了关于产能的问题，且许多讯息不公开。
TowerSemi和力积电类似，提供的信息堪称详细。TowerSemi还表示，2020、2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计画系统，因此能于指定时间交货给客户。而和力积电一样，TowerSemi最难採购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器。
在VIS部分，VIS的工艺节点在90奈米到1500奈米之间，2019至2021年，VIS的集成电路产量呈上升趋势，价值从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。
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