大街骂人小巷道歉 正代表英特尔策略进退失据
-
英特尔（INTC.US）执行长Pat Gelsinger日前抨击「台湾是不安全的地方」。（撷自格尔辛格日前接受《Axios》专访影片）(photo:UpMedia)英特尔（INTC.US）执行长Pat Gelsinger前些日子发表「台湾是不安全的地方」评论，试图诉诸国家安全来争取美国甚至是欧盟的国家补助。此举反映了英特尔因技术落后，致使其晶片整合制造（IDM）的策略出现破口，产品失去竞争力的同时，其市佔率也显着流失。而晶圆制造的投资额甚鉅，营收甚至获利锐减的同时，将使企业失去投资新产能的能力，形成一个产品更加失去竞争力，市占率继续流失，更加无力进行新产能投资的死循环，最终从这个市场消失。
而台积电（2330.TW/ TSM.US）对英特尔此语，也一反一贯不评论客户的态度与立场，董事长刘德音对英特尔此语以「中伤」视之，前董事长张忠谋更在司法院半导体论坛，以英特尔六十五岁必须得退休的潜规则，看坏英特尔新任执行长以剩下五年的职涯带领英特尔重返荣耀的可能。在遇到前后任台积电掌门人前后强硬的反弹之后，英特尔忽然宣佈其执行长将来台湾拜访供应商，其中不无固桩成分，也让人有「早知如此、何必当初」之感。
英特尔资料中心市占节节败退
英特尔自14nm后，制程水准难做寸进，10nm制程频传卡关，虽以电晶体数量来说约当为台积电7nm，但抱怨竞争对手破坏命名规则，也难以掩盖其技术落后甚至被超车的情况，也因此被电脑玩家们暱称为「牙膏厂」，每年消费性产品（CCG）都用14nm制程微幅改进的挤牙膏方式逼迫消费者买单，其消费市场早就面临超微（AMD.US）的割肉凌迟，但英特尔反应却慢得像神经传导不佳的大象，也令人啧啧称奇。
*(photo:UpMedia)英特尔自14nm后，制程水准难做寸进，10nm制程频传卡关。（汤森路透）
但若从英特尔的产品组合来看，个人电脑CPU（中央处理器）的确不是英特尔的主营业务，虽然资料中心的处理器（DCG）只佔英特尔营收28-34%，却具有高毛利的特性而成为主要获利来源，21Q2 资料中心营收64.55亿美元，季对季虽增长16%，年对年却还是衰退了9.3%，虽相较21Q1年对年衰退20%已有所收敛，但仍持续处于一个下降趋势上，砍价挽救衰退态势也压低了净利率。若将时间轴拉长来看，据美系外资Jefferies出具报告估计，过去 5 年来，英特尔的资料中心处理器营收市佔率，已从 98% 锐减至 68%，这些市佔便是流失给超微及辉达（nVidia, NVDA.US）的。
台积电3nm制程炙手可热
前些日子，有亲中台媒引述外媒所提及下一代iPhone将不採用3nm制程的新闻，错误引导台积电3nm延迟及客户观望等风声，但事实上新制程进度是每次台积电法说所提供的关键讯息及法人提问的重中之重，以台积电保守稳健的态度来看，制程进度一直是照计画进行，而客户的渗透率对比前一代制程也是拉高的情况，所谓成本拉高致使客户观望之说，实属无稽。
若从台积电客户的角度来说，大客户苹果（AAPL.US）自从与英特尔从个人电脑CPU分手，自研M1晶片取得很大的成功，并以M1 Max及M1 Pro等Apple Silicon产品线乘胜追击，甚至从各大云端服务厂商，诸如亚马逊（Amazon, AMZN.US）、微软（Microsoft, MF.US）、谷歌（Google, GOOG.US）⋯⋯等厂商，也开始进行自行设计晶片并委外投片的趋势来看，苹果在资料中心自研晶片也会是个大概率事件，在iPhone晶片效能已与竞品拉开数年差距的同时，将被英特尔分去的3nm晶片产能做更有效率地利用，并非不理性的决策。
与此苹果的需求更加殷切的同时，手机SoC品牌的联发科（2454.TW）更想在高通（QCOM.US）深陷错误採购策略自乱阵脚的同时乘胜追击，联发科董事长蔡明介对台积电3nm产能竞逐的积极态度，也早已见诸媒体、公之于众，台积电在宣示毛利率破五成可以长期维持的同时，屡次上修资本支出，等若变相涨价，其底气可谓其来有自。
台积电的鲶鱼策略
若观察台积电何以成为现今晶圆制造的新霸主，在英特尔及三星（Samsung, 005930.KS）两个主要竞争对手皆握有品牌甚至是终端产品出海口的同时，台积电专业晶圆代工模式反而因为不与客户直接竞争的保证，吸纳了不自建晶圆厂的客户。在这种情况之下，自行投资产能的IDM厂商，若因品牌市佔流失致使无力投资，将成为一个死胡同，不若台积电只需要将客户汰弱留强，反而在产业典范转移的同时，继续维持其出海口的通畅。
*(photo:UpMedia)由于手握最先进、大量且高良率的产能，台积电无论透过哪个客户，都无损于终端市场的市佔率。（汤森路透）
这也是为什么台积电屡屡在对外的声明中提到「技术领先」的重要性，由于手握最先进、大量且高良率的产能，台积电无论透过哪个客户，都无损于终端市场的市佔率。举例而言，英特尔虽有自有产能，但面临CPU竞争对手超微倚靠台积电产能攻城掠地的劣势之下，也不得不来台低头寻求台积电先进制程产能的奥援，将闲置的落后产能希冀以「IDM 2.0」的策略由外部代工客户填补；高通过去是Andriod手机SoC的霸主，却因游走台积电及三星的「三星二意」採购策略之下，拱手将市佔让给了联发科，如今再次在4nm制程踩雷，重新回来排队台积电的产能恐怕仍已回天乏术。
先进封装新战场
另外特别注意的是，使用台积电先进制程的产能，必须绑定其先进封装服务，否则会发生效能浪费的状况，致使产品的竞争力大大缺失。从台积电也积极扩产竹南的先进封装产能，甚至释出相对简单的先进封装外包订单予日月光（ASE, 3711.TW）来看，除了印证台积电先进制程产能的紧俏情况，恐怕也成为台积电先进封装渗透率的另一个观察重点。
在联发科与高通捉对厮杀的情况之下，若使用相同制程水准，谁率先採用先进封装就会变成两方胜负关键的转捩点。而对台积电先进封装态度积极的超微，率先採用台积电的3D IC封装，颇有对英特尔落井下石的味道，英特尔虽自有名为「Foveros」先进封装的技术与产能，然而若无法将自有产能的良率拉上来，恐怕会浪费千辛万苦从台积电取得的先进制程晶片，那联发科与高通争霸的历史，就会在CPU双雄的身上重现，值得大家拭目以待、静观其变。
毕竟从媒体披露本次英特尔CEO的访台细节来看，台积电要求曾经的半导体王者必须预付款项的条件，对英特尔重返荣耀的可能，应该是更加的保守看待了。
※作者为前美系外资投信研究背景，涉略台股、陆股及多重资产等领域，现职为金融科技新创副投资长，并管理「若伊时评」粉丝专页，以投研的角度跟大家分享对于时事的想法。作者及所属之公司在撰文当下，已持有本文所提及的台积电（2330.TW）之多方标的及衍生性金融商品，其利益冲突议题请本文读者知悉。唯本文不代表任何投资建议，读者请勿单纯以本文为依据，请多方涉略后审慎地进行投资决策。
