供应链急扩产+过度出货现象增 华尔街忧半导体业派对将结束
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供应链急扩产+过度出货现象增 华尔街忧半导体业派对将结束（图：AFP）(photo:CnYes)2020 年疫情爆发导致全球陷入晶片短缺风暴，半导体类股也成为这波供应链瓶颈最大赢家，尽管目前晶片需求仍然强劲，然而华尔街已开始担心，这场缺料、涨价的派对即将结束。
由于供需大幅失衡，疫情爆发后车用、消费电子晶片都出现涨价潮，半导体业股价表现维持高档。随着晶片制造商大幅提高产能，市场担忧随之而来的将是产能过剩问题，有了 2018 年后的经验，市场现在更为谨慎。
英特尔 (INTC-US) 预估到今年将花费 250 亿至 280 亿美元来提高产能，并在周五宣布俄亥俄州 200 亿美元扩产计画，规划未来十年的总投资额达 1000 亿美元。这引来华尔街的批评，担心过于激进的资本支出计画会损害获利。
晶圆代工龙头台积电 (TSM-TW) (2330-TW) 预期 2022 年晶圆厂扩产资本支出将达 400 亿至 440 亿美元；三星电子表示去年已经砸 260 亿美元扩产，未来三年内将资本支出规模将达 2050 亿美元。
Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 认为，虽然需求仍强、公司情绪极为乐观，但 2022 年潜在风险仍令人焦虑，其中汽车半成品目前出货比正常水准高 40%，一些明显过度出货的终端市场 (如笔电 CPU) 已开始出现修正迹象。
Rasgon 表示，由于缺货，经销商似乎正在积极建立库存。尽管供需仍趋紧，但已开始浮现正常化的迹象，这通常是市况转折的讯号。
Evercore ISI 分析师 C.J. Muse 表示，半导体设备大厂艾斯摩尔 (ASML) 近期财报也出现喜忧参半的迹象，虽然公司预估 2022 年的营收将成长逾 20% ，设备需求仍强劲，但第一季存在营收认列问题和高于预期的营运费用。
半导体市况进入关键时刻，让晶片、半导体类股第一季财报、财测受到高度瞩目。花旗分析师 Christopher Danley 认为短期财测将持续乐观，但接下来将反转。
不过，美银 (BofA) 分析师 Vivek Arya 仍乐见半导体长期发展，认为该产业是全球数位化转型的「新石油」，预期 2022 年晶片销售额将成长 13% 达 6190 亿美元，其中记忆体增长 21%、非记忆体成长 10%。然而，联准会升息将是该产业今年面临最大的估值逆风，并导致第一季度表现疲软。
