美公布众院版抗衡中国法案 含520亿美元扶植半导体业举措

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    美公布众院版抗衡中国法案 含520亿美元扶植半导体业举措 (图:AFP)(photo:CnYes)
    美公布众院版抗衡中国法案 含520亿美元扶植半导体业举措 (图:AFP)(photo:CnYes)

    美国众议院周二 (25 日) 公布抗衡中国并扶植国内科技研发的法案,内容包括 520 亿美元的晶片法案,众院表示希望今年和参议院磋商出最终版本,尽快交给总统拜登签署。

    众院版本的法案将包括 520 亿美元的半导体产业紧急拨款,这部分在参议院版本被纳入晶片法案 (CHIPS for America Act) 当中。此外,众院将授权 450 亿美元补贴和贷款,以提升供应链韧性和美国制造关键产品的能力。

    众议院议长裴洛西 (Nancy Pelosi) 说,法案主要内容都已经在众院获得压倒性的两党支持票。参议院去年 6 月就通过该法案,众议院的两个附属委员会也已经各自通过重要的项目,但并未统整成一套法案。

    此法案是拜登政府优先推动的议程,拜登周二表示,感谢国会尽可能推动该法案送到自己手中,以及到目前为止所作的一切努力。

    众院版本法案还包括气候变迁方面的政策,即该院外交委员会先前提出「确保美国全球领导力和参与法」(EAGLE Act) 的部分内容,不过这个部分遭到共和党员反对。

    加州民主党议员、美国国会进步党团 (Congressional Progressive Caucus) 成员 Ro Khanna 预期,众议院将在 2 月中旬前举行投票。印第安那州共和党参议员 Todd Young 则说,希望能在 5 月 30 日阵亡将士纪念日之前,让法案在参众两院过关。