苹果传与韩封测厂合作自动驾驶晶片 2023年完成

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    韩媒报导,苹果正与韩国封测厂开发自动驾驶晶片模组封装,预计2023年完成。路透(photo:UDN)
    韩媒报导,苹果正与韩国封测厂开发自动驾驶晶片模组封装,预计2023年完成。路透(photo:UDN)

    Apple Car传出新进展,韩媒报导,苹果正与韩国封测厂开发自动驾驶晶片模组封装,预计2023年完成;外媒指出,苹果也对韩厂电池制造能力感兴趣。

    韩国科技媒体网站The Elec22日报导,苹果正在与韩国一家半导体后段专业委外封测代工厂(OSAT),开发可应用在Apple Car的晶片模组和封装设计;消息人士指出,相关合作从去年开始,预计2023年可完成。

    The Elec引述消息人士指出,韩国封测厂正在开发可应用在自动驾驶的晶片模组,类似应用在电动车大厂特斯拉(Tesla)的设计;相关晶片模组具备人工智慧(AI)功能,整合神经网络处理器(neuralprocessing unit)、中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、摄影镜头介面以及其他功能。

    消息人士透露,特斯拉开发自动驾驶晶片模组时,除了採用三星(Samsung)的记忆体,也将封装委由中国长电科技旗下星科金朋(JCET STATSChipPAC)位于韩国厂区负责;苹果与韩封测厂开发自动驾驶晶片模组,主要由在韩国的苹果区域办公室主导。

    国外科技网站MacRumors指出,去年12月市场传言苹果正在进行遴选Apple Car供应商的作业,苹果对于韩厂在电池的制造能力也颇感兴趣。根据报导,苹果规划在今年底前完成Apple Car供应商的遴选作业,预估未来2年至3年,苹果将展开大规模Apple Car开发与量产作业。

    台湾供应厂商之前透露,Apple Car预期2023年完成测试作业,预期最快2024年进入量产阶段;天风国际证券分析师郭明錤先前报告预估,苹果最快要到2025年才会公布Apple Car。