台美明开供应链对谈涉晶片荒 半导体先发名单出炉
-
经济部（记者黄佩君摄）〔记者黄佩君／台北报导〕台美明日将举行首场供应链合作论坛，也是拜登政府上任后首场正式经贸交流，外界聚焦美方是否将提出希望台增产车用晶片。据了解本次交流确以半导体为主，我方出席厂商包括台积电、联发科、联电、旺宏、半导体协会等，而美方参与厂商除半导体也包括电子产品。双方将针对目前产能等情况进行更多了解，同时也会打破既有供应链客户框架，交叉探询合作可能。
拜登政府上任后外界关注与台经贸进展是否持续，经部上週证实5日上午将以视讯召开台美供应链合作产业对话，这也是美新政府上任后双方首场经贸会议。
而近期车用晶片短缺，媒体也报导会中将讨论此问题，但经济部表示除此外还会聚焦半导体供应链合作，包括台美双边供应链重组与投资。
而对参与厂商，经部表示仍在最后确认中，目前不便公布。据了解，我方包括台积电、联发科、联电、旺宏等厂商将出席，主要仍为晶圆制造厂，公协会则有包括半导体协会等，目前仍在邀请中。而美方则涵括半导体上、中游，此外也包括电子产品。
而对讨论议题，据业界透露双方将针对目前产能等情况，进行更多了解与确认。但除车电及增产议题外，也会打破既有供应链框架，交叉探询合作可能。
据透露，出席台美厂商很多彼此已有合作关系，是同一供应链中的「上家与下家」；但本次接触将以台、美产业作为整体，讨论更有效率的生产配置方式，在投资决策上可望打破原本的合作框架，重新排列组合。
而本次出席官员，我方已经济部长王美花及经部官员为主，美方则有美国国务院助理次卿Matt Murray、以及商务部代理助理副部长Richard Steffens。而首场半导体举行后，未来也可能再以其他产业如5Ｇ、电动车、医疗器材为主轴进行。
