德国推出逾4000亿元补助 向晶片制造商招手
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德国经济部长哈柏克（Robert Habeck）。图／路透社(photo:ChinaTimes)德国经济部长哈柏克今天说，政府希望以140亿欧元（约新台币4380亿元）补助金来吸引晶片制造商；他指出，缺乏用于手机、汽车等各方面的半导体，是很严重的问题。
全球晶片短缺和供应链瓶颈已导致汽车制造、医疗照护、电信等领域大乱。
哈柏克（Robert Habeck）在汉诺威（Hanover）一场活动上说：「这是一笔巨资。」
由于需求大增，欧洲联盟执行委员会今年2月制定了鼓励在欧盟境内生产晶片的计画，推出新法案来放宽国家补助晶片厂的规定。
美国晶片制造商英特尔（Intel Corp）3月宣布斥资170亿欧元，要在德国马德堡（Magdeburg）建立新的晶片制造大厂。德国政府消息人士当时说，德国动用数以10亿欧元计的资金推动这项计画。
哈柏克说，虽然德国的企业仍将仰赖其他地方的业者提供电池等零组件，但还会有更多像马德堡一样的例子。
他表示：「我们必须发展自己的策略，以确保原物料供应无虞。」
