爆料人士:A16晶片料维持台积电5奈米制程、M2晶片直上3奈米

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    爆料人士:A16晶片料维持台积电5奈米制程、M2晶片直上3奈米 (图:AFP)(photo:CnYes)
    爆料人士:A16晶片料维持台积电5奈米制程、M2晶片直上3奈米 (图:AFP)(photo:CnYes)

    根据爆料人士说法,苹果 (AAPL-US) 的 A16 晶片料维持台积电 (2330-TW)(TSM-US) 的 5 奈米工艺制程,而非外界猜测的 4 奈米,且下一代 M 系列晶片 (暂称 M2) 可能跳过 4 奈米,直接採用台积电的 3 奈米制程。

    帐号名为 ShrimpApplePro 的爆料者推文表示,根据一位相当可靠的消息来源,苹果计划推出 A16、M1 系列 SoC(系统单晶片) 的终极版本以及第 2 代 M 系列晶片。

    他说,A16 晶片仍将维持台积电的 5 奈米工艺制程,如同 A14、A15 和 M1 晶片一样,但会是强效版的 N5P 制程,因此 CPU、GPU 和记忆体性能都会小幅提升。

    ShrimpApplePro 还说,A16 晶片将与 LPDDR 5 的记忆体规格进行搭配,唿应苹果分析师郭明錤先前预测。相较于和 A15 晶片搭配的 LPDDR 4X,LPDDR 5 的速度是原先的 1.5 倍且能减少 30% 的耗电。

    郭明錤此前预期,苹果新一代 iPhone 14 机型中,仅 Pro 系列会升级到 A16 晶片,iPhone 14 和 iPhone 14 Max 将继续沿用与 iPhone 13 相同的 A15 晶片。

    另一方面,传出苹果同时在打造终极版的 M1 SoC(系统单晶片),相较于 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 晶片使用如同 A14 仿生晶片的「低功耗 Icestorm 核心、高效能 Firestorm 核心」,终极版 M1 的性能料升级至 A15 仿生晶片的「低功耗 Blizzard 核心、高效能 Avalanche 核心」,预计会在下一代 Mac Pro 中亮相。

    至于下一代的 M2 晶片料将直接跳过 4 奈米,採用台积电的 3 奈米工艺制程。

    外界认为,M2 将会是苹果首款採用 ARMv9 架构的处理器晶片,可能会在今年稍晚推出的新款 MacBook Air 率先搭载。