美报告：中国军方绕过出口管制 取得美国晶片发展AI技术
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中国军方透过中间商或空壳公司，设法取得美国设计的晶片，发展其人工智慧（AI）技术。（彭博、欧新社；本报合成）(photo:LTN)〔编译管淑平／综合报导〕美国科技安全智库「安全与新兴科技中心」（CSET）近日发表报告指出，尽管美国政府限制对中国出口尖端技术，但是中国军方仍透过中间商、甚至空壳公司，设法取得美国设计的晶片，发展其人工智慧（AI）技术，正迈向在2030年前成为全球顶尖人工智慧技术大国的目标。
美国军事新闻网站《防务一号（Defense One）》和《美国之音》报导，该智库本週发表的这份报告指出，根据从中国公开可得的2万1088笔解放军採购合约纪录中辨识出的97种不同的AI晶片，几乎都是美国公司设计的晶片，如辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、英特尔（Intel）或美高森美（Microsemi），「我们找不到任何公开纪录显示，中国军方单位或者国有国防企业採购海思（Hisilicon，华为旗下）、中科曙光（Sugon）、神威（Sunway）、海光（Hygon）或飞腾（Phytium）等中国公司设计的高阶AI晶片」。
前述美国公司设计的晶片大量由台湾台积电、南韩三星等亚洲公司生产。《防务一号》指出，其中，辉达的绘图处理器，是全球市场上处理复杂人工智慧应用的领导者。
报告指出，尽管中国政府投入大量资金发展自制晶片，但是「入门门槛高」，如依赖既有知识、高度专门性的设备等，都使中国公司到目前为止还无法迎头赶上。
美国前总统川普在2020年对中国实施出口晶片管制，拜登政府上任后维持这些管制措施。但是这并未阻止中国军方透过多种管道，取得美国晶片。中国军方透过中国中间人、包括官方授权经销商，以及有些案例是借由设立空壳公司，绕过美国政府的出口限制。报告点出7家向中国军方出售美国设计的AI晶片供应商，这7家公司都未在美国的最终用户出口管制名单上。
报告指出，晶片流向难以追踪，唿吁美国商务部与产业界一起加强鑑别，可能与中国军方人工智慧技术目标最相关的晶片，并且与伙伴合作过泸适用的最终用户，防范出口；美国情报单位也应该大幅提高中国晶片採购合约的公开资料分析。
《美国之音》引述「新美国安全中心」（CNAS）科技与国家安全计画人工智慧与国防科技创新副研究员西摩（Alexandra Seymour）说法，AI技术「可以被中国用于专制目的」，美国必须确保採取最强而有力的措施，限制中国军方取得这类重要和需求旺盛的技术，「防止美国技术落入坏人之手」。
中国军方透过中间商或空壳公司，设法取得美国设计的晶片，发展其人工智慧（AI）技术。（彭博档案照）(photo:LTN)
