中国半导体陷泡沫危机 初创公司恐剩1%能够存活

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    国际中心/萧宥宸报导

    *(photo:SETN)
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    ▲中国半导体产业面临泡沫危机。(示意图/翻摄自Pixabay)

    中国长年挖角台湾半导体业人才,想成就中国制造的「芯片梦」,然《经济学人》日前提出示警,称半导体产业链恐陷入大规模萧条;中媒《财新网》也称,中国半导体产业正面临泡沫危机,多数公司今年光环失色,更有业内人士直言,下游厂商从3月至6月砍单不断,加上中国业内人才短缺,很多公司互挖墙角,却也是徒劳。

    《财新网》日前以「半导体挤泡沫」为题点名中国半导体处境,直言中国科创板吸引中国多数新上市半导体公司,然今年光环失色,像是晶圆制造龙头中芯国际股价下跌18.27%,封装测试龙头长电科技跌幅15.22%、设计龙头汇顶科技跌幅更达33.32%。

    报导引述业内人士说法坦言道,中国过去掀起半导体投资热潮,许多不该拿到钱的项目得到大量融资后四处挖人,但中国业内人才处于短缺状态,不少公司互相挖角,挖来挖去、心思浮动,最终一事无成。

    报导称,比起仰赖制程的CPU和GPU,中国应该优先发展部分记忆体晶片、AI晶片等,因该类晶片终端市场需求大、技术受限也相对较少。

    报导还指出,过去几年,中国「国产替代」一直是投资主线,如今市场不再盲从「国产替代」回归理性,中国半导体公司如今得好好思考如何熬过「资本寒冬」。甚至1名产业投资人预言,过去几年涌现的初创公司中,只有1%能够存活。