三星拟砸近2000亿美元 未来20年在美设11座晶圆厂
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三星拟砸近2000亿美元 未来20年在美设11座晶圆厂 (图：AFP)(photo:CnYes)华尔街日报 (WSJ)、彭博等外媒报导，南韩三星电子 (Samsung Electronics) 考虑未来 20 年投资近 2000 亿美元，在美国德州设立 11 座晶圆厂，巨额投资可望大大提升美国在半导体市场的地位。
根据报导，三星 5 月底向德州主计长办公室提交一系列文件，揭露这项规模近 2000 亿美元的潜在投资计画，因德州为大型企业投资提供为期十年的财产税减免即将在今年底结束，三星计划赶在到期前取得德州政府的财政激励措施。
文件显示，三星的德州新厂有两座将座落于奥斯汀 (Austin)，其他九座位于泰勒市 (Taylor)，两地的投资额分别约 250 亿美元和 1700 亿美元。
三星并表示，若确定要推进投资计画，部分晶圆厂最快 2034 年左右就可投产，另一部分也会在后续十年启动生产。
尽管如此，三星并未在文件中给出投资承诺。三星发言人表示，目前没有具体设厂计画，上述投资提案仅为三星长期规划过程的一部分，以评估在美国设立更多晶圆厂的可行性。
三星目前在南韩有三座晶圆厂，德州奥斯汀和中国各有两座工厂，去年还宣布将斥资 170 亿美元在德州泰勒建立先进晶圆厂，目前新厂已动工，预计 2024 下半年投产。
三星的潜在投资规模相当惊人，且公布提案的同时，美国国会正在努力敲定晶片法案。晶片法案立法进度缓慢，已迫使部分半导体公司搁置数百亿美元的潜在设厂项目，英特尔便表示，在缺乏奖励措施的情况下，将无限期延后在俄亥俄州的晶圆厂动土典礼。
即使参院已在本周通过程序性投票，但还有立法细节需要搞定，晶片法案最快下周交付参院进行全院表决。
