拜登正式签署晶片法案 确保美国在高科技领域的领先中国
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美国总统拜登9日正式签署晶片法案。（美联社）(photo:UpMedia)美国总统拜登9日正式签署晶片法案，希望透过挹注527亿美元的补贴预算，提升国内的半导体研究和生产技术，进而拉大美国对中国在高科技产业领域的领先优势。
晶片法案（CHIPS and Science Act）在7月底时，已获得美国国会两党共同合作支持，分别通过美国联邦参、众议院表决，后送交白宫，待美国总统拜登（Joe Biden）确诊新冠肺炎后，筛检再转阳隔离重新解隔后，9日在白宫正式签署生效。
路透社10日报导，该法案眼下的目标是缓解晶片短缺影响包括汽车、国防、家电和电子游戏等各方面领域。以汽车为例，目前在汽车生产重镇密西根州，仍有数千辆汽车与卡车的等待安装晶片才能完工出厂。
拜登在致词时指出：「晶片法案是一个世代仅有一次的投资美国机会。」未来晶片将会是「美国制造」（Made in America）的产品，这符合美国经济利益也符合美国国家安全利益。并使得美国「赢得21世纪的经济竞争」。
签署法案的仪式会场设于白宫草坪，除美国国会两党人士外；包括美光（Micron）、英特尔（Intel）、惠普（HP）、超微公司（AMD）以及洛克希德马丁（Lockheed Martin）等高科技产业或国防巨擘高层；还有积极争取晶片工厂进驻的宾夕法尼亚州、伊利诺州州长；底特律、克里夫兰以及盐湖城等大城市市长都到场出席仪式。
该法案还包括为晶片设厂提供25％的抵免投资税收，估计价值约240亿美元。并且还授权在未来10年内，投入2000亿美元来促进美国的科学研究发展，确保与中国竞争的科技领先优势，但相关的投资，未来仍需要国会单独立法拨款。中国曾设法游说阻挠该法案通过，称其为「冷战思维」的产物。
