美出招重击华为、制裁俄国 「FDPR」是什么？
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商务部工业与安全局7日列出中国公司黑名单，限制美商将特定先进晶片和制造设备出售给中国厂商。图为位于北京的瑞萨电子(Renesas Electronics)工厂。(美联社)(photo:UDN)拜登政府7日公布全面出口管制措施，其中一项是禁止向中国提供任何使用美国设备制造的半导体晶片(芯片)；它依据的是美国出口管制法规中的「外国直接产品规则」(Foreign Direct Product Rule，FDPR)。
FDPR首次提出是在1959年，用于控制美国技术的交易，实质上就是说，如果产品使用美国技术制造，美政府都有权阻止其销售，至2020年更扩大适用范围，即使在外国制造，若採用美国技术者同样受限，目的是阻止其他国家超越美国。
美国官员现在引用这个法规明确阻止中国取得先进的电脑晶片，针对的是中国先进电脑及超级电脑。美国除了借此遏阻中国的技术发展外，更重要的是针对其军事能力的发展，因为北京可利用这些超级电脑来开发核武及其他军事用途。
FDPR在2020年8月占据贸易战舞台重心，用来对付中国电信设备公司华为；先前美方试图切断对华为的晶片供应，但其后发现有不少公司仍向华为供应在美国以外工厂生产的晶片。
监管机构发现，几乎所有晶片工厂都含有美国供应的关键设备，为此美国政府进一步扩大FDPR的范围，将美国技术或机器制造的晶片贸易也适用于内，这一举措重击华为智能手机业务。今年2月俄罗斯进攻乌克兰后，美国监管机构也使用这个方式，切断对俄罗斯和白俄罗斯的晶片供应。
Berliner Corcoran & Rowe律师事务所专研晶片出口管制的费雪-欧文斯(Dan Fisher-Owens)认为 ，扩大FDPR的适用范围，虽可填补出口管制管辖权的缺口，但也会把其他国家的公司也拖进去，尤其可能与一些盟友之间出现摩擦。
美国已将多家中国公司列入限制实体名单，但这些公司已开始设计及制造自己的晶片；美国7日最新行动的目的，就是要挫败这些中国公司。
商务部工业与安全局7日列出中国公司黑名单，限制美商将特定先进晶片和制造设备出售给中国厂商。图为中芯国际公司参加中国国际半导体博览会。(路透)(photo:UDN)美国寒武纪人工智能公司(Cambrian AI)的晶片顾问弗洛因德(Karl Freund)指出，由于新举措禁止任何使用美国设备的半导体制造公司向中国销售先进晶片，中国必须研发自己的处理器科技，以取代现正使用的美国及西方科技。
