【美中科技战】不再大撒币 中国补贴晶片产业拟喊卡
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受到疫情重创财政影响，中国官方正考虑暂时中止对晶片与科技业的高额补助。（美联社）(photo:UpMedia)在新冠疫情加重财政负担的影响下，消息人士指出，中国现正打算暂停对半导体产业的大规模财政挹注，并寻找可行替代方案扶植相关产业发展，其中包括压低原物料成本，这可能是北京当局挑战美国晶片制造地位策略的一大转变。
彭博报导指出，根据消息人士说法，北京高层正在讨论改变大规模补贴计画，该计画造成沈重的财政负担却无法获得相对成效，且引发贪污弊端并招致美方制裁；虽然仍有部分官员持续推动高达1450亿美元（约4.45兆元新台币）的补贴方案，但其他制定政策的人士，已然对眼下以投资为导向的竞争策略失去兴趣。
报导引述不愿具名人士的说法指，中国官方正在寻求其他替代方案，协助本土晶片业者，其中包括了降低原物料成本，相关的协商也在台面下进行中。
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自制晶片已被中国视为挑战美国霸权的重要手段，因此对晶片产业「大撒币」策略的转向，正反映出目前中国经济正陷入不稳定的窘境。目前并不清楚除了压低原料成本之外，北京当局是否也正考虑其他措施，但相较于自2014年设立「国家集成电路产业投资基金」（National Integrated Circuit Industry Investment Fund, NICII）以来，不断投注大量资本的策略，的确是大异其趣。
事实上，在官方调拨大量资源扶植下，中国本土晶片业发展始终未能有所突破，反而使得中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）等重点扶植企业在美国制裁下遭受重创。同时在疫情影响下，整体税收萎缩以及防疫经费不断膨胀，导致中国财政赤字创下历史新高，美方的手段也越来越具有威胁性，种种因素之下，可能使中国对晶片产业的策略出现转变。
