日本跟进美国 宣布限制23种半导体制造设备出口
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日本政府周五（3月31日）宣布将限制23种半导体制造设备的出口。(photo:RFA)日本政府周五（3月31日）宣布将限制23种半导体制造设备的出口。尽管日本宣称并未针对任何国家，但外界仍将这个举动视为跟进美国政策，通过出口管制措施以遏制中国制造先进芯片的能力。
日本经济产业大臣西村康稔周五在新闻发布会上表示，7月开始将对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。他说，可能受影响的日本企业包括尼康、东京电子等十馀家，不过影响应当有限。
西村康稔说，设备制造商想要向任何地区进行出口，都要先得到出口许可。日本希望阻止先进技术被用于军事目的，并非针对具体的国家采取这些措施。去年10月，美国商务部对向中国出口美国芯片制造工具实施了最全面且严厉的出口限制，以延缓中国科技与军事的进展，同时美国也积极拉拢盟友共同实施相关制裁。
本台此前报道，日本和荷兰均在今年1月同意跟进美国，禁止向中国出口部分最尖端的设备。
责编：陈品洁
