美商务部长透露 200家企业申请晶片补助

  • 发表时间:
    , 文章来源:UDN, 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场

    美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)14日表示,已有200多家厂商依据美国晶片法提出补助申请。美国规模390亿美元的晶片补助方案,旨在鼓励美国本土制造晶片。

    雷蒙多接受CNBC节目知名主持人克雷默(Jim Cramer)专访,提到厂商申请如此踊跃,而且都是晶片业各领域的佼佼者,「现在资金需求超过我们将供给的数额,但我对这样的结果,再高兴不过。」

    雷蒙多说,扶植晶片在美制造,是要砸下500亿美元投资「美国国家安全」其中的一大任务。美国去年8月通过晶片与科学法,希望在全美发展多个半导体制造中心,以期维持美国科技的领先地位,对抗来自中国大陆的挑战。

    雷蒙多说,她寻求的是「在整个供应链、在美国有足够的合适种类晶片」。她表示,部分补助资金将流向在美国境内的「封装业者、先进制程业者」。

    至于接受补助金也有重要但书。雷蒙多说:「必须花在美国。如果拿了我们的钱,就不能扩大在中国的先进制程。」雷蒙多认为,在美国本土制造晶片的成本虽然比较高,但不会是障碍,「补助会足够,厂商们能够负担得起」。