M31携手英特尔IFS联盟 发表最新硅智财研发成果
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图左四为M31全球业务副总葛光华、左五为IFS IP生态系联盟长Chek-San Leong、右二为M31技术行销副总Jayanta Lahiri。(业者提供)(photo:CnYes)IP 业者 M31(6643-TW) 为全球少数具备 7 奈米以下先进制程技术的专业硅智财供应商，受邀参加美国旧金山举办的 2023 设计自动化会议 (Design Automation Conference)，携手英特尔 (INTC-US) 于会中 IFS(Intel Foundry Services) 联盟论坛上，由 M31 技术行销副总经理 Jayanta Lahiri 发表最新的硅智财研发成果。
M31 指出，面对全球半导体应用市场快速成长，消费者对于手机、汽车等不同产品功能需求不断提高，公司持续投入先进制程硅智财研发，提供全系列高速介面 IP 领先市场的解决方案，以满足高速运算应用，如次世代资料传输速率和升级频宽规格。
其中，M31 可提供客户最新规格与最先进制程的高速介面 IP 产品，包含 PCIe5.0，USB4.0，eUSB2、MIPI C/D-PHY Combo TX/RX，目前已推进至 3 奈米制程技术。
M31 客户能立即採用 100% 通过晶圆验证的高可靠性产品，广泛应用于 AI 伺服器、高效边缘运算、储存装置、汽车电子与物联网等领域。
除了高速介面 IP，M31 的基础 IP 紧跟晶圆厂制程技术，针对不同应用需求所打造的标准元件资料库 (Standard Cell Library)、记忆体编译器 (Memory Compilers) 及 I/O 标准资料库，不仅提供最适化的功耗、效能和面积表现，还能够满足市场日趋复杂的 IC 设计需求。
此外，M31 也为 AIoT 应用所需的低耗能设计提供全面性的解决方案，包括低压操作记忆体 (Low VDDmin memory)、高效基础元件库 (High Density Cell)、低耗电数位锁相回路 (Digital PLL) 及温度感测器 (Temp. Sensor)。
M31 指出，公司持续发展 7 奈米以下先进制程的实作平台，为客户提供完整的 IP 整合与实作服务，搭配效能优化的标准 IP 元件库，更能满足各项特殊需求与差异化 SoC 设计，帮助客户掌握快速上市的时机。
M31 全球业务副总经理葛光华表示，M31 具备完整布局且通过晶圆验证的 IP 产品组合，透过与英特尔 IFS 联盟的合作，能更快速推进先进制程的开发进度，今年也积极扩展国际研发团队，逐步增强研发量能，未来将进一步与 IFS 联盟携手开发更多创新的 IP 解决方案，加速产品开发和市场的推广，满足客户对高品质、高效能的 IC 设计需求。
