中国再拨资400亿美元研发芯片
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关于芯片报道图片(photo:RFI)中国将推出一项新的国家支持的投资基金，旨在为中国半导体行业筹集约 400 亿美元资金，以期在半导体领域追赶美国和其他竞争对手。中国此前已经大力集资研发并制造芯片。
路透社今天引述两位知情人士称，中国将推出一项新的国家支持投资基金。这很可能是中国集成电路产业投资基金（也称为大基金）推出的三只基金中规模最大的一只。
此次目标为3000 亿元人民币（410 亿美元）的基金计划超过了 2014 年和 2019 年的类似基金，根据政府报告，这两个基金分别筹集了 1387 亿元人民币和 2000 亿元人民币。其中一位知情人士和另一位知情人士表示，主要投资领域将是芯片制造设备。
两位知情人士称，新基金近几个月获得了中国当局的批准。由于讨论是保密的，所有消息人士均拒绝透露姓名。
前两位消息人士称，筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三支基金何时启动，也不清楚该计划是否会进一步改变。
据路透社说，尽管进行了这些投资，中国芯片行业仍难以在全球供应链中发挥主导作用，特别是在先进芯片方面。
自2021年以来，该大基金前两只基金的唯一管理人华芯资本的几位高级官员和前官员一直在接受中国反腐机构的调查。两位知情人士表示，即便如此，华芯资本预计仍将是第三只基金的管理人之一。两名知情人士称，中国官员还联系了国有企业中国航天科技集团公司的投资部门中国航天投资，讨论成为管理人之一。
该报道称，中国国家主席习近平长期以来一直强调中国需要实现半导体自给自足。在华盛顿过去几年实施一系列出口管制措施后，这种需求变得更加紧迫。
美国担心北京可能使用先进芯片来增强其军事能力。十月份，美国推出了一项全面的制裁计划，切断中国获得先进芯片制造设备的机会，美国的盟友日本和荷兰也采取了类似的措施。
