美晶片法案首件补助由BAE获得 商务部估明年可发12件补助
-
美晶片法案首件补助由BAE获得 商务部估明年可发12件补助 (图:REUTERS/TPG)(photo:CnYes)美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (11 日) 表示，预估明年将从「晶片法案」发放约 12 笔补助金，包括可望重塑美国晶片生产的数十亿美元款项。
美国国会去年通过 527 亿美元半导体制造及研发补助方案，也就是「晶片法案」，雷蒙多在周一宣第一件拨款计画，将发放 3500 万美元给英国航太公司 (BAE Systems)(BAES-US)，帮助该公司为 F-35 喷射机和商用卫星所制造的关键晶片产量，提高到原本的四倍。
雷蒙多向记者说：「一年过去了，我现在，认为我们将发表 10 到 12 件拨款声明，某些计画的补助金额将达到数十亿美元。」
美国总统拜登也发布声明说，商务部明年将发放数十亿美元资金，让美国生产更多半导体，并提升研发能力。
美国商务部表示，已与 BAE Systems 子公司 BAE Systems Electronics Systems 签署不具约束力的初步备忘录，用这笔经费支持该公司在新罕布夏尔州 Nashua 的微电子中心 (Microelectronics Center) 现代化，届时生产的晶片，则用于洛克希德马汀 (Lockheed Martin)(LMT-US) 制造的 F-35 战机上。
美国国家安全顾问苏利文 (Jake Sullivan) 表示，这些关键晶片对 F-15 和 F-35 战绩非常重要，「我们不希望身处在其他国家可以在危机时期切断我们联系的处境。」
美国商务部 9 月颁布拨款规则，避免补助金遭中国利用，10 月还宣布禁止先进人工智慧 (AI) 晶片出货到中国。
包括英特尔 (INTC-US)、美光 (MU-US)、格芯 (GFS-US) 等，都已提出补助款申请案。
BAE Systems 执行长 Tom Arseneault 表示，这笔补助将提升该公司的微电子技术，这对新一代飞机和卫星、乃至于军用 GPS 和安全通讯都至关重要。
