巴克莱：中国晶片产能可能在未来五年翻倍
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巴克莱：中国晶片产能可能在未来五年翻倍 (图:REUTERS/TPG)(photo:CnYes)巴克莱 (Barclays) 分析师研究显示，根据当地制造商的现行计画，中国晶片生产能力将在五到七年内翻逾一倍，「大大超出」市场预期。
巴克莱对 48 家拥有厂房的中国晶片商进行分析后指出，大约 60% 的额外产能可能会在未来三年内增加。
包含 Joseph Zhou 和 Simon Coles 在内等分析师在周四 (11 日) 发布的报告中表示：「本土企业目前仍被低估。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，远多于主流产业消息来源所指出的。」
中国正在努力追求科技自给自足，尽管如此，在美国及其盟国限制科技公司向中国出货后，实现这项目标对中国来说难度有增无减。中国企业也加快脚步採购重要的晶片生产工具，以便支援产能扩张，赶在新一波禁令出台前增加供给。
包含艾司摩尔 (ASML) 和东京威力科创 (Tokyo Electron) 在内等全球领先半导体设备商，都在去年收到大量来自中国的订单。
巴克莱分析师表示，大部分新增产能将用于使用旧技术来生产晶片。相较于先进晶片，这些传统晶片 (28 奈米以上制程) 至少落后十年，但在家用电器和汽车等系统中仍受到广泛使用。
分析师指出：「理论上来说，这些晶片可能导致市场供应过剩，但我们认为这至少还需要几年的时间，最快可能在 2026 年，并且取决于晶片品质以及任何新的贸易限制。」
中国在传统晶片领域的野心，已引起美国商务部的关注，并计划收集美国企业对中国技术仰赖程度的资讯。根据彭博去年 12 月报导，美国可能会透过课征关税或是其他贸易限制来对付中国。
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