马来西亚成为中美晶片战的意外赢家
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马来西亚成为中美晶片战的意外赢家(photo:UDN)集微网消息，附近一家中国公司开业后不久，马来西亚合同制造商Kemikon的员工走出工厂，发现汽车挡风玻璃上粘着几张宣传单。
这些传单来自冯氏智能科技（冯氏），是一家总部位于中国苏州的竞争对手，在半导体设备制造领域开展类似业务。他们承诺工资比市场水平高出30%，并提供其他「独特的机会」，包括海外旅行和免费餐饮。
冯氏是过去18个月里，在马来西亚槟城设立或扩张的数十家公司之一。其他包括美光、英特尔、艾迈斯欧司朗和英飞凌。
随着世界各地的公司寻求中国以外的支持以保护自己免受地缘政治干扰，马来西亚正在成为一个令人惊讶的投资目的地。
马来西亚在半导体制造供应链的「后端」拥有50年的历史：封装、组装和测试晶片。但它雄心勃勃，希望跻身价值5200亿美元的全球产业的前端，这包括更高价值的活动，例如晶圆制造和集成电路（IC）设计。
行业组织表示，美国对中国技术（尤其是晶片制造）的限制不断扩大，是中立的马来西亚具有吸引力的一个关键原因。美国正在与中国争夺全球技术霸主地位，并在限制曏其地缘政治对手出售最先进晶片和制造设备时，获得了欧洲和亚洲盟友的支持。
Kemikon CEO Marcel Wismer表示，「这很匆忙。不仅仅是在槟城设立的中国公司。还有韩国的、日本的，以及西方的。这一切都与中美之间的科技战有关。」
Kemikon为美国的泛林集团和应用材料等客户制造设备框架等零件。
Wismer表示，冯氏并不是唯一一家试图挖走其员工的中国公司。由于美国的限制，西方主要半导体设备制造商无法曏中国出售最先进的设备。
「但另一面是所有这些制造商都从中国公司採购零部件。」他解释道，「所以他们告诉供应商：如果你不搬出中国，我们就必须寻找新的。因此，中国公司被迫搬迁或扩张到东南亚等地，这样他们就不会失去业务。这就是槟城的用武之地。」
马来西亚成为中美晶片战的意外赢家(photo:UDN)2023年，槟城吸引了601亿令吉（128亿美元）的外国直接投资，超过2013年至2020年的总和。
马来西亚总理安华·依佈拉䜣在接受採访时表示，发展马来西亚的半导体产业和劳动力，使其成为价值更高的制造业是一个「关键目标」。
但事实是，马来西亚拥有严重的人才短缺以及未能创造出能够吸引其他人的国内半导体冠军等弊端。
另一个原因是美国的施压。一些分析师和行业团体担心，美国可能会限制大量新中国公司在马来西亚生产的产品和设备。
但美国银行（Bank of America）的国家主管Gautam Puntambekar说，「来自中国的供应链多元化仍是企业的首要关注点。这只会在2024年大选前加速，并使槟城成为『目前亚洲最有趣的地方之一』。」
马来西亚的半导体发展史
1972年，马来西亚槟城的一片泥泞稻田成为英特尔在美国以外的第一座生产设施所在地。此后，英特尔与AMD、瑞萨、是德科技和其他几家科技跨国公司一起成为过去被称为「东方硅谷」的先驱。
马来西亚成为晶片封装组装和测试领域的运转良好的地区，直到最近还被认为是半导体制造供应链中相当低端、劳动密集型但必不可少的一部分。
马来西亚已经是全球第六大半导体出口国，佔据全球半导体封装、组装和测试市场13%的份额。美国每年20%的半导体进口都来自这里，超过日本或韩国。但直到现在，还没有太多的催化剂能够推动它向半导体价值链的上游发展。
电动汽车和人工智能（AI）等领域对高性晶片的需求意味着先进封装被视为提高性能的关键。以前的劳动密集型流程现在通常在高度自动化的工厂中进行。
英特尔正斥资70亿美元在马来西亚建设新工厂，其中包括将于今年晚些时候竣工的「3D」先进封装工厂。英特尔还在与槟城接壤的居林建造另一家晶片组装和测试工厂。英特尔驻槟城副总裁Eric Chan表示：「我们的组装、测试、设计高级封装人员数量已从100人增加到15000人。马来西亚现有的晶片生态系统、连接性和基础设施是提高吸引力的一部分。」
美光和英飞凌也处于扩张模式。美光去年在槟城开设了第二家组装和测试工厂，而英飞凌正在建设世界上最大的碳化硅（SiC）晶片生产基地，该公司表示将在未来五年内斥资高达54亿美元进行扩建。
艾迈斯欧司朗驻槟城高管David Lacey表示，供应链多元化始于疫情，但「地缘政治正在促使人们寻找替代地点和来源」。这家总部位于瑞士的电子集团是首批在槟城开展业务的海外公司之一，并且仍在当地进行投资。
投资热潮引发交通及人才等困境
投资热潮甚至让槟城亲商政府也陷入困境。安华·依佈拉䜣农历新年期间的访问恰逢工业场地的另一场奠基仪式，以满足不断增长的需求。
槟城政府拥有该州的大部分土地，这对其国库来说是一个福音。槟城投资局是槟州政府的非营利机搆，其CEO Loo Lee Lian表示，由于土地紧张，该组织不得不对加入者「更加挑剔」。发展已蔓延到邻近的吉打州和霹雳州。
房地产谘询公司Knight Frank Penang执行董事Mark Saw表示，工业用地价格已从2022年的每平方英尺约50令吉涨至85令吉。在整个东南亚，槟城2023年上半年的住宅房地产价格增长仅次于昂贵的新加坡。
交通拥堵已成为常态。美光马来西亚副总裁Ramu Iyer开玩笑说，尽管他住的地方距离工厂仅14公里，但他每天回家都要花一个小时的交通时间。
该国的工程人员短缺也变得更加严重。贸易部长紥夫鲁尔表示，仅电气和电子行业每年就需要50000名工程师，但每年只有5000名工程专业的学生毕业，其中许多人还去往新加坡，在那里他们的薪水要高得多。
从历史上看，马来西亚一直缺乏政治意愿来提供有针对性的激励措施，以吸引最大的半导体公司建立资本密集型制造工厂（即晶圆厂），而且马来西亚也没有像台积电这样的半导体龙头企业。
作为马来西亚五年内的第五任总理，安华·依佈拉䜣承认，在经历1970年代和1980年代的最初繁荣之后，在推动半导体行业发展方面，过去存在一定程度的「自满」。但随着他专注于重振经济，该行业现在已成为其工业计划的关键目标。
中国公司成为推动主力
这在很大程度上要归功于槟城新参与者的崛起：中国公司。
槟城投资局的Loo表示，自从美国开始对华技术实施贸易限制，特别是现任美国总统拜登收紧限制以来，槟城开始看到像冯氏这样的中国集团的浓厚兴趣。
她说，其中许多都是拥有全球供应商或西方客户的公司，以对沖美国进一步的限制。槟城投资局估计，目前槟城有55家中国公司从事制造业，其中大部分是半导体行业。相比之下，美国技术限制之前只有16个。
一位要求匿名的分析师表示，美国的限制目前不适用于先进晶片封装服务，但中国企业担心未来可能出现的限制。他们补充说，一些公司正在通过与马来西亚公司合作组装部分高端晶片来降低风险。
超聚变公司（xFusion）正在与当地运营商NationGate合作，在槟城制造图形处理单元服务器。在某些情况下，中国和美国公司甚至合作。通富微电于2022年与美国AMD集团合作扩建了槟城工厂。
制造集成电路蚀刻基板的韩国公司Simmtech于2022年在槟城开设了一家新的先进制造工厂，并在几个月内宣佈将快速推进该工厂的扩张。一位熟悉该公司业务的人士表示，其一些中国供应商已跟随其来到槟城并在此开展业务。
大多数中国企业仍来自供应链的组装和测试部分。但分析师表示，如果更敏感和更高价值行业的公司开始开设工厂，可能会引起审查。
总部位于上海的赛昉科技（StarFive）是RISC-V领域的领导者，它正在槟城建设一座设施。
马来西亚近年来可能获得了创纪录的投资，但它仍然缺乏大厂：前端制造厂。未来几年，全球将兴建约80个晶圆厂，但马来西亚没有一个。
