台积宣布亚利桑纳盖第3座晶圆厂 总投资额逾650亿
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台积电8日宣布将在亚利桑纳州兴建第三座晶圆厂，在美投资金额也上调至逾650亿元。(本报资料照片)(photo:UDN)台积电与美国商务部8日共同宣布，台积电前往美国亚利桑纳州投资案，最高可获得美方直接补助66亿美元。台积电也宣布将在美国设立第三座晶圆厂，预计将在2030年前导入二奈米或更先进制程；而台积在美扩厂后，在当地投资金额增至逾650亿美元。
台积电将在美国盖第三座晶圆厂，并导入二奈米或更先进制程。产业界人士表示，台积扩大在美布局，形同宣告美国将是台积电除了台湾之外，另一个先进制程生产重镇。
台积电表示，上述补助案，是由美国商务部和台积亚利桑纳（TSMC Arizona）共同签署一份不具约束力的初步备忘录，并基于美国「晶片与科学法」，台积电除了获美方最高66亿美元补助外，另可获最高50亿美元贷款。
台积电董事长刘德音透过新闻稿指出，「晶片与科学法」为台积公司创造了机会，推动这项前所未有的投资，使台积能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务；「台积电在美国的营运，让我们能更好地协助我们的美国客户，其中包括数间全球领先的科技公司」。台积电总裁魏哲家表示，借由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助客户释放创新。
台积电获得美国政府补助的消息传出后，台积电三大客户苹果、辉达与超微同声力挺。苹果执行长库克指出，很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，将继续在美国投资，支持美国先进制造的新时代。
辉达执行长黄仁勋则说，很高兴在台积电为亚利桑纳州带来其先进制造设施的同时，继续与台积电合作。超微执行长苏姿丰也表态，超微致力于维持与台积电的合作伙伴关系，并期待在美国生产超微最先进的晶片。
台积电指出，亚利桑纳首座晶圆厂依进度，将于2025上半年开始生产四奈米制程技术，第二座厂除了三奈米，并将于2028年生产二奈米。至于第三座晶圆厂预计将在21世纪二十年代底（2029-2030），採用二奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。
