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    Google拟开发自家NB和平板用的CPU晶片。 (路透)(photo:UDN)
    Google拟开发自家NB和平板用的CPU晶片。 (路透)(photo:UDN)

    日经新闻报导,Google正在开发自家笔电和平板电脑的中央处理器(CPU)晶片,成为最新一家为自行设计研发重要晶片的科技大咖,并已从英特尔、高通及联发科等供应商挖角人才。对于相关挖角传闻,联发科昨(1)日表示不予评论。

    报导指出,Google计划在2023年左右,推出自家笔电与平板电脑用的CPU,该公司也正加强打造其Pixel智慧手机和其他装置要使用的行动处理器晶片。

    此前Google已宣布,即将问世的Pixel 6智慧手机,将首次採用自家设计的处理器晶片。

    消息人士说,Google正在开发的新款CPU与行动处理器晶片,都是根据安谋(ARM)的晶片架构设计。目前苹果、亚马逊、脸书、微软、特斯拉、中国大陆的百度、阿里巴巴等科技巨擘,都跨入晶片设计领域,因此专家认为Google此举很合理,但也将面临挑战。

    分析师指出,这些科技大咖自行设计晶片,能轻易自行调整研发工作量,不必受限于供应商,还能提供独特的服务与技术,但打造晶片需要庞大的投资与长期承诺,光是设计最先进5奈米的目前成本就估计约5亿美元,远高于开发以更成熟制程(例如28奈米)生产晶片的约5,000万美元成本。

    Google已自行打造晶片,在2016年发表张量处理器(TPU),协助处理其资料中心伺服器的人工智慧运算供作,今年5月也发表第四代TPU,并持续从台湾、美国、以色列及印度的重要科技经济体延揽人才。日经新闻在分析LinkedIn的个人档案后指出,Google已从英特尔、高通及联发科等供应商挖角晶片人才。

    对于这个消息,联发科昨(1)日表示不予评论。联发科目前是全球手机晶片龙头,其4G产品主要是曦力系列,5G产品则是天玑系列,同时还有迅鲲系列平台产品,应用在包括Chromebook及平板电脑等装置。