美商务部长：有信心台积电等晶片商自愿交出关键资料
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美国商务部长雷蒙多表示，她有把握，半导体晶片制造商等供应链企业将在8日最后期限之前，自愿将关键资料交给商务部。美联社(photo:AppleDaily)美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周一（11/8）表示，她有把握，半导体晶片制造商等供应链企业将在8日最后期限之前，自愿将关键资料交给商务部。
雷蒙多接受路透访问时说，她在过去两周内已致电「所有供应链企业的执行长，包括台积电、三星和SK海力士…所有这些企业的执行长都向我承诺，他们将把稳健且完整的资料流程交给我们…到目前为止，他们都很配合，并表示会将我们所要求的资料交给我们。」
美国商务部在9月向汽车制造商、晶片公司和其他公司提出提供资料的要求，称这些资讯将提高供应链透明度，并设定11月8日为回应截止日期。
雷蒙多曾在9月时警告，如有必要，她将採取强制措施以取得数据。她当时表示，这些数据「将为我们提供更多有关供应链的资讯，目标是提高透明度，以便我们可以试着确定瓶颈（在哪里），然后预测挑战。」
雷蒙多周一表示，她持「乐观」态度，若数据「不够好」，可能需要採取进一步措施。（国际中心／综合外电、中央社）
