美商务部：晶片法案Fabless不缺席 应防止资金流向中国
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美商务部：晶片法案Fabless将不缺席 应防止资金流向中国（图：AFP）(photo:CnYes)美国商务部官员周四 (9 日) 表示，针对美国半导体业的 520 亿美元法案将为 IC 设计提供资金，避免资金过度倾重于晶圆代工，部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 则强调，法规还必须防止资金流向中国。
参议院今年 6 月通过晶片法案 (CHIPS Act)，试图扭转半导体制造过度集中于台湾、南韩和亚洲的现况，并刺激美国半导体业发展。
半导体业正期望该法案今年能通过并立法，然而，即使参、众议院已同意将制定两党版本法案，目前 CHIPS 法案仍未有新进展。共和党参议员 John Cornyn 认为，该法案恐怕要等到明年 2 月才会有结果。
商务部长雷蒙多周四敦促国会必须在明年一月通过法案，并示警长期而言，若不因应半导体问题，将对美国经济、国安带来破坏性的影响。未来该法通过后，资源如何分配也至关重要。雷蒙多认为，刺激美国半导体制造业还需要注意防范资金流向中国。
英特尔 (INTC-US) 据传先前拟于中国扩大产能，遭美国以国安为由拒绝。为了加速产能扩张，英特尔也正积极游说美国政府，目标取得大量资金挹注设厂。
然而，目前美国半导体业大多数为无厂半导体业者 (Fabless)，诸如高通 (QCOM-US)、超微 (AMD-US) 、辉达 (NVDA-US) 等都将资源集中在 IC 设计上，并依靠合作伙伴委外代工。
这些 Fabless 向美国政府喊话，该法案重点在于代工，而非 IC 设计，现阶段中国等竞争对手都试图自 IC 设计业中抢夺美国现有优势。
商务部副部长 Don Graves 表示，他们认为 IC 设计是建立更强大半导体业的重要关键，设计与代工两者环环相扣，将增加资金挹注，不会过度偏重于晶圆代工，缓解资金过度集中代工的隐忧。
