欧盟将公布晶片法案 目标2030「全球市占率20%」
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*(photo:EtToday)▲欧盟下週将公布「欧洲晶片法案」(European Chips Act)。(图/路透)
中央社记者唐佩君布鲁塞尔6日专电
欧洲联盟将在下週公布「欧洲晶片法案」,目标至2030年欧洲晶片全球市占率倍增,确保欧洲半导体供应自主化,并避免半导体集中亚洲地区生产造成潜在的地缘政治风险。
欧盟执行委员会(European Commission)主席范德赖恩(Ursula von der Leyen)今天表示,欧洲是世界半导体研究中心,在设备方面也处于领先,但现在欧洲需要加强生产,因此下週将公布「欧洲晶片法案」(European Chips Act)。
据了解,欧盟可能在2月8日公布「欧洲晶片法案」。
范德赖恩去年9月宣示,将制定晶片法案来推动区域建立新的半导体产业链,除将确保欧洲的供应安全无虞,同时替具开创性的欧洲科技业开发新市场。随后她在11月进一步说明法案目标是至2030年欧洲晶片要从目前的全球市占率10%增至20%,而且生产技术最顶尖的晶片。
*(photo:EtToday)▲欧盟目标是2030年达到20%的市占率。(图/路透)
全球晶片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢晶片,继美国国会参议院去年通过「美国创新暨竞争法案」(U.S. Innovation and Competition Act)后,欧洲也加快提出相关法案,以应对欧洲从晶片设计到产能下滑,以及过度依赖亚洲制晶片等问题。
欧盟负责内部市场业务的执委布雷顿(Thierry Breton)近期曾表示,这项法案的重点在确保欧盟自主供应安全,而非创造产业冠军,因为当前全球主要晶片供应商位于中国周遭地区,存在严重地缘政治风险,一旦发生事端将瘫痪欧洲大多数工厂运作。
「欧洲晶片法案」预计将涵盖研究、生产能力及国际合作,其中是否与台湾半导体大厂合作也受瞩目。