今年全球半导体资本支出创新高 华邦电年增逾3倍居冠

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    今年全球半导体资本支出创新高。(图:AFP)(photo:CnYes)
    今年全球半导体资本支出创新高。(图:AFP)(photo:CnYes)

    研调机构 IC Insights 预估,今年全球半导体产业资本支出将达 1904 亿美元,较去年大增 24%,并创历史新高,其中以华邦电 (2344-TW) 成长最多,且今年为继 1993-1995 年后,全球半导体产业资本支出连三年双位数成长。

    IC Insights 指出,疫情造成许多供应链吃紧或断链,面对市场对电子产品快速反弹的强劲需求,大多数制造厂产能利用率远高于 90%,许多晶圆代工厂产能利用率更达 100%。

    IC Insights 表示,在产能利用率维持高档下,加上预期市场需求将持续强劲,半导体厂近年来相继投资扩产。预估去年与今年半导体产业资本支出将达 3443 亿美元。

    IC Insights 指出,2020 年半导体产业资本支出成长 10%,2021 年再增加 36%,今年可望再增加 24%,其中 13 家半导体厂资本支出预估将较去年大增超过 4 成。

    据 IC Insights 统计显示,今年资本支出年增幅最多的为华邦电 (2344-TW),将达 16.45 亿美元,大增 367%;第二为格芯的 45 亿美元,年增 155%;南亚科 (2408-TW) 第三,资本支出 10 亿美元,年增 148%。