美光：半导体晶片短缺将延续至2023年
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美光预估半导体晶片供给吃紧将延续至明年。(图：AFP)(photo:CnYes)继 2 月下旬释出半导体晶片供应短缺情况改善程度，落后原先预期后，记忆体晶片大厂美光 (MU-US) 执行长梅罗塔 (Sanjay Mehrotra) 近期再对外表示，部分半导体晶片短缺持续改善中，但有些领域供给吃紧预计将延续至 2023 年；在半导体长短料情况中，记忆体属于相对「长料」，其他晶片供应不足，也将影响客户对记忆体的拉货意愿。
美光为记忆体指标大厂，随着梅罗塔预期部分领域半导体晶片短缺情况将延续至 2023 年，除美光本身外，对国内包括南亚科 (2408-TW)、华邦电 (2344-TW) 等记忆体厂而言，势必也将带来一定的压力。
美国总统拜登日前与惠普、美光与三星等企业高层会面，讨论供应链短缺与制造业问题。梅罗塔接受福斯新闻访问时强调，美光将持续进行必要的投资，以满足客户需求成长。
梅罗塔并认为，目前各产业中又以汽车产业最受晶片短缺冲击，随着汽车走向自动化，就像装上轮子的资料中心，对记忆体与储存需求越来越高，尤其疫情促使终端产品应用增加，从智慧型手机、PC 到资料中心，对记忆体需求都持续成长。
梅罗塔 2 月受访时就表示，半导体供给短缺情况某些领域正在改善，但仍有不少领域还没有进展，其中手机与电脑出货仍因晶片短缺而受阻。
