白宫:拜登下週二签署晶片法案 促进对中国竞争力
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白宫今天表示,美国总统拜登将于下週二(8月9日)签署「晶片法案」,这项法案意在补贴美国半导体产业,并且促进美国对中国的竞争力。
*(photo:SETN)▲白宫今天表示,美国总统拜登将于下週二签署「晶片法案」。(图/翻摄自Joe Biden推特)
白宫发表新闻声明指出,拜登将于8月9日在白宫玫瑰花园(Rose Garden)的一场仪式上,将「晶片法案」(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act)签署为法律。
路透社报导,「晶片法案」意在缓解影响各层面的晶片持续短缺情况,包括汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。
据报导,这项法案将挹注约520亿美元政府补贴,用于研究及美国半导体生产,是美国产业政策的一次罕见重大尝试。
此外,这项法案也包括为投资晶片厂提供税收减免,估计价值达240亿美元。(中央社华盛顿3日电)