拜登签署晶片法案前夕 晶片、汽车制造商与官员举行闭门峰会

[CathyHuang]

拜登签署晶片法案前夕 晶片、汽车制造商与官员举行闭门峰会(图片：AFP)(photo:CnYes)

晶片制造商格芯（GlobalFoundries）(GFS-US)、半导体制造设备应用材料 (AMAT-US)，以及汽车制造商福特汽车 (F-US) 与通用汽车 (GM-US) 的高层周一（8 日）将与美国官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体计画。

美国总统拜登周二（9 日）将签署晶片法案，提升美国在半导体领域能力，使其在与中国的竞争中更具竞争力。该法案将替晶片制造与研究提供 520 亿美元的补贴，还包括对晶片厂的投资税收抵免，预估价值 240 亿美元，

格芯执行长 Thomas Caulfield 在声明中表示，晶片立法「透过加速美国本土的半导体制造，保护美国经济、供应链与国家安全」

这项立法旨在缓解持续的半导体短缺，晶片荒已经影响到汽车、武器与电子游戏等商品的供应，其中汽车制造商持续受到影响，数千辆汽车与卡车仍在工厂等待晶片供应。

与会公司表示，此次峰会将让他们与政府一起讨论这些公共投资如何加速半导体与新兴技术制造，用包括功能丰富的晶片在内的现有晶片支持汽车电动化，并且强化美国经济、供应链与国家安全。

此次闭门会议与会官员有美国国家经济委员会主任迪斯（Brian Deese）、五角大厦武器採购长拉普兰特（William LaPlante）、 美国国安会科技与国安协调官查布拉（Tarun Chhabra）等官员。

福特执行长 Jim Farley 在声明中表示，可靠的本土晶片供应，包括汽车与国防工业所需的传统半导体，将使美国的生产线保持运转顺畅。