美组Chip 4联盟 困难重重
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美国寻求与南韩、日本、台湾的政府及企业共同成立「Chip 4」半导体联盟，却因为日、韩担忧中国大陆报复，以及区域紧张升高，使筹备工作备感吃力，计画研拟一年仍未敲定初次会议。（欧新社）(photo:UDN)英国金融时报（FT）分析，美国打算联合美国、南韩、日本、台湾的政府及企业，共同成立「Chip 4」半导体联盟，讨论并协作半导体供应链安全、人才培育、研发与补贴等议题，却因为日、韩担忧中国大陆报复，以及区域紧张升高，使筹备工作备感吃力。
美国的计画是建立一个论坛，目的在于强化本身晶片产业的实力，并缩限中国大陆参与的空间。
这项计画已研拟一年，但四方连初步会议都尚未敲定，因韩、日担忧中国大陆的可能反应，因此对于将台湾纳入此一跨政府的论坛犹豫不决，另外南韩与日本关系长期紧张也造成影响。
华府战略与国际研究中心高级研究员希瓦库马表示，美国「需要盟友来巩固供应链」，并「得到喘息的空间」，重建半导体业基础；「Chip 4」行动计画的目的，「一部分也在于拖慢中国晶片领域的进展」。
大陆商务部警告，美国推动「Chip 4」将「伤害且割裂」全球半导体供应链，可能使供应链问题益发严重。基于大陆占有全球资讯科技生产能力的40%，且仍是关键性零组件与材料的重要供给来源，因此中国大陆强力反对，已令亚洲区多国政府及晶片厂不安。
三星电子主管庆桂显表示，「我们的立场是，对于Chip 4联盟，我们应该先得到中国的理解，然后再与美国协商。我们无意卷入美中冲突，而是试图求得双赢解方」。南韩一些人士担忧，华府企图利用这项计画，为英特尔与美光等南韩的竞争对手提供好处。
日本政府官员则表示，如果南韩加入，「Chip 4」的计画范围可能会缩小，因为日、韩紧张关系迄今尚未解决。
日本2019年对半导体化学材料外销南韩所实施管制措施迄未解除。
日本经济安全保障担当（国务大臣）高市早苗强调，日本与美国及其他关系密切国家合作，使半导体供应链更加强韧，确属重要。但也指出「致力于经济安全工作不应限制企业活动也同样重要」。
美国官员表示，南韩现在事实上已经决定加入；官员指出，「他们不想被落掉或落后，且坦白说南韩少了他们（美、日、台）将难有寸进」。
