拆解i14…高通晶片升级
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根据电子产品维修公司iFixit最新拆解报告，iPhone 14系列新机的重大升级之一，是搭载的数据机晶片由高通X60晶片升级为X65晶片，具备更好的5G速度和能效，同时支援更大的mmWave载波频宽，并採用苹果定制组件，以实现紧急通讯功能。
路透报导，苹果iPhone 14系列机型的亮点之一是紧急通讯服务，用户可在没有WiFi或行动数据连接的情况下连接卫星讯号，发送紧急简讯。苹果本月稍早表示，iPhone 14机型增添了新硬体设备，才让卫星通讯服务成真，苹果定于11月进行软体更新来启用服务，但未透露卫星通讯专用硬体的细节。
iFixit在开卖当日拆解了一支iPhone 14 Pro Max，发现内部搭载高通X65数据机晶片，该晶片能提供5G服务，也能连接n53频段，这是苹果合作伙伴、低轨卫星联网服务商Globalstar卫星所使用的频段。iFixit专门拆解iPhone等消费电子产品，以评估其维修容易程度。
Globalstar先前宣布与苹果敲定协议，苹果将使用Globalstar高达85%的网路容量，以支持iPhone 14的紧急通讯服务。而苹果在17日提供给路透的一份声明中表示，iPhone 14有额外搭载专用硬体和软体，帮助实现这一新功能。苹果在声明中称：「iPhone 14採用了客制化无线电组件，以及完全由自行研发设计的新软体，这些功能使新款iPhone 14能够透过卫星对外紧急求救。」
