英特尔营运聚焦晶圆代工 从各面向进逼台积电
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英特尔营运朝晶圆代工聚焦 从各面向进逼台积电。(图：AFP)(photo:CnYes)英特尔 (INTC-US) 宣布为外部客户与公司产品线建立内部代工模型，持续朝转型之路迈进，市场也有消息传出，英特尔将拆分晶片设计与晶片制造两大部门；随着英特尔营运朝晶圆代工模式聚焦，加上推进先进制程技术、争抢大客户，从各面向积极转型，对台积电 (2330-TW)(TSM-US)、三星造成的竞争压力将与日俱增。
英特尔执行长季辛格 (Pat Gelsinger) 週二致信全体员工，内容概述建立针对外部客户和英特尔自家产线内部代工模型的计画，说明代工业务如何与设计团队合作，将在业务部门、设计和制造团队间，建立一致的流程与系统，将责任与成本即时反应给决策者，以提高产量、降低成本并缩短设计週期。
季辛格并已在内部成立 IDM 2.0 加速办公室，计划将内部代工模型化为现实，正积极转型，调整组织运作模式。外媒华尔街日报就指出，英特尔计划进一步区分晶片设计与晶圆制造决策体系，使旗下晶圆厂能同时从内部设计部门与外部客户接单，以更接近纯晶圆代工业者营运模式。
相较于纯晶圆代工厂台积电，英特尔身为 IDM 大厂，背负更多包袱，晶圆厂制造与营运思维，难以复制纯晶圆代工厂的模式，加上与客户间可能存在竞争关系，也成为接单痛点之一。
英特尔目前潜在大客户包括超微、苹果、辉达、高通等，都是英特尔在晶片领域的直接竞争者，对仰赖英特尔代工生产晶片可能相对保守谨慎。
